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OVHcloud 将于 2026 年 4 月起对部分产品续费涨价

今日 OVHcloud 发给客户的通知邮件:OVHcloud 将对部分 VPS 与 Additional IPv4(额外 IPv4)进行价格更新;若订阅的续费日期在 2026 年 4 月 1 日(含)之后,新价格将从该次续费起生效。

本次调价包含:
VPS 2026 系列(VPS-1 至 VPS-6)及 Local Zones 的 VPS
Additional IPv4 地址(/32)
Rise / Advance / Game / Scale / High Grade 的部分型号

注:实际价格以您账户控制台/报价单为准,且可能因地区、币种与税制不同而有差异。

Kimsufi 与 So You Start 服务器系列不在本次调价范围内

OVHcloud 解释称,近几个月关键硬件组件成本上升,主要受到计算需求、AI 与数据密集型工作负载增长,以及关键硬件(尤其 RAM 与 NAND)全球产能受限等因素影响。公司表示将持续进行成本优化,并继续投入自建基础设施、供应链多元化与长期产能规划,以适配 AI/GPU 工作负载带来的平台建设变化;同时强调本次调整不会影响服务性能、可用性与支持等级。

邮件同时说明,本次价格更新将影响所有客户(包括个人用户)。根据《通用服务条款》,客户在收到通知后的 30 天内可无费用取消服务;如为个人用户,该期限延长至 4 个月。若处于合约承诺期内,则该终止权仅在承诺期结束时适用。
Qwen 发布 Qwen3.5 发布了一批变体模型

Qwen 团队在 2026-02-24 更新了 Qwen3.5 仓库,宣布新增开源发布 Qwen3.5-122B-A10B、Qwen3.5-35B-A3B 与 Qwen3.5-27B,并提示通过 Hugging Face Hub 或 ModelScope 的模型卡查看权重与使用信息。

Hugging Face 的 Qwen3.5 Collection 已收录上述模型与相关条目;单个模型卡也给出了以 Transformers 格式分发、并与 vLLM、SGLang 等推理框架兼容的说明。

在此之前,Qwen3.5 首批发布发生在 2026-02-16,首个开源权重型号为 Qwen3.5-397B-A17B;官方博客提供了该系列的整体定位与技术说明。

huggingface
Anthropic 指控三家中国 AI 实验室“蒸馏”Claude 引发规模与定性争议

2 月 23 日,Anthropic 发布公告称,其发现 DeepSeek、Moonshot 与 MiniMax 通过约 2.4 万个“欺诈账户”与代理服务,在违反服务条款与区域访问限制的情况下,与 Claude 发生超过 1600 万次 exchanges,用于“非法提取”Claude 的能力以改进自家模型。

但博主 Theo 通过数据对比、技术逻辑拆解以及行业常识严厉驳斥了 Anthropic 报告,公告指控 DeepSeek 进行了 15 万次交互。Theo 指出,对于一家顶级 AI 实验室,这通常仅相当于几次常规的基准测试(Benchmark)流量;即便是他个人的小型初创公司,单日合法流量都超过 16 万次。用 15 万次数据“克隆”或“训练”模型在技术上几无可能。

博主 Theo还称 MiniMax 被指控的 1300 万次交互,极有可能是因为使用了 Agent 或工具调用(Tool Use)。一个复杂的 Agent 任务(如代码生成)在后台可能自动触发数十次交互。因此,这可能只是正常的产品集成或测试流量,而非针对性的“数据窃取”。

来源:
anthropic Detecting and preventing distillation attacks
Youtube Theo 频道
魅族手机或将成为历史:业务实质性停摆,3月正式退市

界面新闻从多位知情人士处独家获悉,魅族手机业务已经实质性停摆,将于2026年3月正式退市

此外,魅族旗下FlymeAuto车机业务将独立运营,魅族品牌或将继续保留在吉利体系内。界面新闻独家获悉,星纪魅族的飞书大群目前还剩1000多人,但有不少员工已提出离职,少量员工已转岗至吉利体系内的极氪汽车。

2026年1月,星纪魅族集团中国区CMO万志强在一场活动上表示,内存的大幅上涨对手机商业计划是巨大的冲击,魅族22 Air将取消上市计划。他在当时透露,魅族23仍将在2026年发布。但据界面新闻了解,该项目已经不再实质性推进。

有接近魅族的人士透露,从去年4月开始,魅族已经有很多供应商的款项无法正常结算,至今仍有大量欠款已成为坏账,“魅族的结局大概率是申请破产。”

截至发稿,星纪魅族方面尚未对此作出回应。

消息来源: 界面新闻
三星终结 2D NAND 时代,华城 12 号线转为 1c DRAM 后端工艺产线

三星电子将停止其华城工厂第 12 生产线的 2D NAND 闪存生产。该生产线将转为生产瓶颈严重的 1c DRAM 后端工艺产线。

据业界 25 日消息,三星电子最早将于 3 月停止该生产线的运行。之后,计划将其改造为专注于 DRAM 布线等前道工艺后半段的产线。华城 12 号线的月产能以 12 英寸晶圆计算,约为 8 万至 10 万片。据悉,三星电子从去年起就已向客户通报了终止生产的计划。

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CIA曾秘密警告库克等科技高管:中国或于2027年前对台动武

据《纽约时报》调查报道,2023年7月,苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰等科技高管曾在硅谷参加一场CIA机密简报会,会上CIA局长与国家情报总监就中国对台军事计划进行了情报通报。此次会议由时任商务部长雷蒙多推动,旨在促使科技业正视台海风险,加速芯片供应链向美国本土转移。

报道指出,台积电生产了全球约九成最先进芯片,美国对台湾半导体的高度依赖被视为重大安全隐患。此后,美国通过《芯片与科学法案》推动本土制造,苹果亦承诺在美投资千亿美元,台积电已规划约1650亿美元的美国投资计划,但其最先进制程短期内仍将留在台湾。

来源:MacRumors / The New York Times
20260225 半导体设备更新

节后产业链反馈两存下单节奏加快,3月开始预计有大单落地。根据我们近期对产业链的深度调研,无论是先进逻辑制程还是存储芯片扩产,产业端均在稳步推进。部分前期态度审慎的设备供应商,目前对后续订单和扩产的预期边际更为乐观。此前市场普遍预期两存扩产10-12万片,目前来看大概率超过15万片。


上海发布楼市“沪七条” 进一步调减住房限购政策:
1.缩短非沪籍居民购买外环内住房所需缴纳社保或个税年限;
2.社保/个税缴满3年的非沪籍居民可在外环内增购1套住房;
3.持居住证满5年可在本市购买住房;
4.提高住房公积金最高贷款额度,将缴存人家庭购买首套住房的公积金贷款最高额度从160万元提高至240万;
5.已使用过公积金贷款的本市缴存人家庭,在本市无住房或仅有1套住房、且当前已结清住房公积金贷款的,在本市再次购房时可申请公积金贷款;
6.对多子女家庭购买第二套住房的,最高贷款额度在本市最高贷款额度基础上上浮20%;
7.本市户籍居民家庭中的子女成年后,购买住房属于成年子女家庭唯一住房的,暂免征收个人住房房产税。


来源:新浪财经
【广发军工&化工】 LPU架构或为继CPX架构后英伟达布局PD分离的核心棋子,重视LPU架构带来的潜在PCB架构的变化

2025年底,英伟达(Nvidia)宣布与AI芯片初创公司Groq达成协议,斥资200亿美金获取其技术非独家许可并吸纳其核心团队。Groq代表了目前最先进的 LPU(Language Processing Unit,语言处理单元) 架构,英伟达此举核心是为了布局AI的推理算力部分。

大体思路为LPU利用天然的Decode优势,此前的CPX架构负责高效Prefill,以完成高效的PD分离:
(1)LPU的Decode优势:LPU可以理解为专为 推理部分 设计的ASIC,核心是#追求极致的低延迟和高吞吐量。其采用大容量片上的SRAM架构直接集成在芯片上,即仓库就在生产线旁,数据访问延迟远快于传统GPU架构;同时LPU的确定性执行架构将整个计算和芯片间通信的步骤精确规划到时钟周期,形成一个像传送带一样的"静态时序",保证稳定的高吞吐量。

(2)此前发布的CPX架构拥有强Prefill效率:Prefill阶段是计算密集型(Compute-bound)任务,对内存带宽需求很低,其单卡配备了128GB的GDDR7显存,FP4精度下的算力能达到30 PFLOPS。其核心是针对内存、互联等传统GPU高需求部分做减法,而在针对Prefill的算力部分做加法,专注NVFP4。

针对LPU架构,参考此前NVL144 CPX版本的大体Tray设计思路,无缆化或仍为新一代机柜的核心设计语言,重视LPU架构带来的潜在PCB架构的变化。
Vercel 开源 Chat SDK

Vercel 在 2026 年 2 月 23 日的更新公告中发布并开源了 Chat SDK(公测),定位为一套统一的 TypeScript 库,用同一份机器人逻辑覆盖多个聊天平台,包括 Slack、Microsoft Teams、Google Chat、Discord、GitHub 与 Linear。

该 SDK 采用事件驱动模型,提供类型安全的事件处理接口,覆盖提及、消息、表情反应、按钮点击与斜杠命令等交互,并通过模块化的适配器(adapters)对接不同平台;状态管理则通过可插拔适配器支持 Redis、ioredis 与内存实现。Chat SDK 支持用 JSX 构建卡片与弹窗等 UI,并在不同平台上以原生组件呈现;同时其 post() 机制可接收文本流,用于将流式内容(例如模型输出)逐步推送到聊天平台,官方示例中也展示了与 Vercel AI SDK 的流式能力结合。


代码仓库已在 GitHub 以 MIT 许可证发布,项目文档指向 chat-sdk.dev。

Vercel Blog
LoopDNS资讯播报
据 Axios 报道,五角大楼正考虑终止与人工智能公司 Anthropic 的合作关系,原因是该公司坚持对军方使用其模型的方式设置一些限制。 来源:Axios
据美联社消息人士透露,国防部长皮特·赫格塞斯给 Anthropic 下达了最后通牒,要求其在周五之前开放人工智能技术供军方无限制使用,否则将面临失去合同的风险。

来源:AP
美国商务部负责出口执法的助理部长David Peters透露,尽管特朗普决定允许向中国出口AI芯片,但英伟达近两个月来仍未向中国出售过任何H200芯片。

民主党众议员Sydney Kamlager-Dove问,有多少块H200芯片获准销往中国,David Peters回答,“据我了解,到目前为止,还没有。”

来源:外汇交易员
​OpenAI 最近为其 Responses API 引入了持久 WebSocket 连接,通过优化基础设施来减轻涉及多轮工具调用的代理 AI 应用中的累积延迟。

这一进展在 GPT-5.3-Codex-Spark 公告中被列为核心工程特性。该模型与 Cerebras 合作开发,作为轻量级实时变体,其生成速度超过每秒 1,000 个 token。通过将持久连接与内部 API 优化相结合,OpenAI 报告往返开销减少了 80%,每 token 成本降低了 30%,首字时间(TTFT)提升了 50%。

​这一转变解决了复杂代理循环中传统 HTTP 请求的结构性低效问题。在涉及数十轮规划和工具执行交互的工作流中,重复握手和完整上下文重传的成本会迅速累积。维持单个持久连接允许客户端传输增量输入并引用先前状态,以利用服务器端内存缓存。这种方法避免了完整历史记录的冗余传输,减轻了网络和计算负担。

OpenAI
Cline
LoopDNS资讯播报
Jukan 传言称, SK 海力士的 HBM4 出现问题,12 纳米 base die 需修改光罩,大规模供货可能延迟一个季度以上。相关供应链的出货将受到影响。 twitter.com/Arronwei3n/status/2026220539073753523
关于hynix hbm4传言与rubin

1)HBM4的进展是三星快于海力士,快于美光。三星2月份应该已经基本走完了认证流程,因此三星HBM4会率先出货并被启用。
2)hynix的base die交给TSMC,必然会有ECO的turn around,这种ECO层面微调不会占用太多时间,也不会是本质问题。
3)当前是2月底,rubin计划6月底开始逐步出货rubin,4个月时间足够hynix在base die上完成调整。
4)Nv今年开始进入多产品线,CPX采用HBM3/3e,LPU基于SRAM,rubin采用HBM4,增量看点更多,也使得产业稳定性更强。对于HBM4上面的小波动,不会带来本质影响。
Jukan

传言称, SK 海力士的 HBM4 出现问题,12 纳米 base die 需修改光罩,大规模供货可能延迟一个季度以上。相关供应链的出货将受到影响。

twitter.com/Arronwei3n/status/2026220539073753523
#机构观点 分析师发布报告推演人工智能潜在宏观经济风险

Citrini与Alap Shah发布了一项基于2028年视角的经济思想实验,探讨AI大规模普及可能引发的系统性危机。推演指出,AI替代白领工作虽短期内推高企业利润,但会致使消费者购买力出现结构性受损。

报告模型显示,该趋势或将触发负反馈循环,引发消费萎缩、软件企业收入下滑与私募信贷违约,最终危及住房抵押贷款市场。此项宏观推演旨在呼吁市场与决策者提前防范相关风险。

来源:Citrini Research
商务部:将20家日本实体列入关注名单

商务部公告,根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定,决定将斯巴鲁株式会社等无法核实两用物项最终用户、最终用途的20家日本实体列入关注名单。
关注名单 (2026年2月24日)

1. 斯巴鲁株式会社(SUBARU Corporation)

2. 富士航空航天技术株式会社(FUJI Aerospace Technology Co., Ltd.)

3. 引能仕株式会社(ENEOS Corporation)

4. 运输机工业株式会社(Yusoki Co., Ltd.)

5. 伊藤忠航空株式会社(ITOCHU Aviation Co., Ltd.)

6. 俪达集团控股股份有限公司(Leda Group Holdings Co., Ltd.)

7. 东京科学大学(Institute of Science Tokyo)

8. 三菱材料株式会社(Mitsubishi Materials Corporation)

9. ASPP株式会社(ASPP Co., Ltd.)

10. 八洲电机株式会社(Yashima Denki Co., Ltd.)

11. 住友重机械工业株式会社(Sumitomo Heavy Industries, Ltd.)

12. TDK株式会社(TDK Corporation)

13. 三井物产航空航天株式会社(Mitsui Bussan Aerospace Co., Ltd.)

14. 日野汽车株式会社(Hino Motors, Ltd.)

15. 东金株式会社(Tokin Corporation)

16. 日新电机株式会社(Nissin Electric Co., Ltd.)

17. 三泰克托株式会社(Sun Tectro Co., Ltd.)

18. 日东电工株式会社(Nitto Denko Corporation)

19. 日油株式会社(NOF Corporation)

20. 半井试剂株式会社(Nacalai Tesque, Inc.)

来源:证券时报
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