国产芯片调研，总结下：
1. 昇腾2025年芯片总出货约52万颗，集中在Q2-Q3，Q4出货偏弱；2026年Q1已确定出货15万张910系列卡。
2. 2026年不含互联网大厂自研，国产高性能AI推理芯片合计约300万张：一线昇腾/寒武纪/海光160-170万张，沐曦/壁仞等二线近100万张，昆仑芯30多万张。
3. 上述近300万张高性能推理芯片全部需要2.5D先进封装。
4. 国产2.5D封装主流用CoWoS-S，仅寒武纪690采用CoWoS-L，由国内工厂封装。
5 国产AI芯片海外流片（三星等），封装全部转回国内，规避政策与海关限制。
6. 国产芯片硬件较海外领先仅落后1-2代，但软件生态差距更大、长期难追赶；当前依靠适配推理场景，训练仍高度依赖英伟达
7. 国产芯片深度适配特定模型后，部分头部产品性能可超英伟达H20；特定模型具备成本优势，通用模型Token成本无优势。
8. 2026年国内AI推理需求超预期，未来1-2年可持续增长；核心驱动为编程辅助、chatbot，AI Agent成熟后会再掀增量（参考海外是数量级变化）
9. 国产AI芯片高效使用期约5年：前3年算力达成率约70%，3-5年降至60%，5年后仅45%-50%，后期运营成本大幅走高。
10. 未来2-3年国内推理芯片市场持续高增，增量逻辑：办公场景渗透、AI PC/AI Phone端侧算力、文生视频普及、逐步切入训练替代市场。
11. 昇腾950下半年批量部署， 960系列2027年批量出货，2027年末可规模切入大模型训练场景；竞品海光/壁仞/寒武纪在训练芯片方面落后昇腾半代至一代（约1年）。推理上各家在不同场景各有优劣，无明显领先。
12. 互联网大厂自研芯片：阿里平头哥进度领先，性能接近H20，2026年出货40-50万张；字节自研2026年仅小几万张、2027年才规模化商用。
13. 英伟达H200进口仍受限，2026年或有限放开，但不会大规模准入。
14. 国内厂商海外建数据中心采购英伟达高端芯片，不属于国产芯片市场需求；但另一方面，数据出境受限、政策未来或要求国内模型必须国内训练，海外算力无法承接国内核心业务（给昇腾这些潜在训练卡留出市场）
15. 昇腾910B/910C/950均采用CoWoS-S过渡路线，960系列全面升级为CoWoS-L。
16. CoWoS-L核心供应商：SH、QL、TF；昇腾重点扶持 QL， 长期 SH、QL 共存，QL 后续份额略高。
17. 昇腾引入多家封装供应商核心逻辑：产能瓶颈、降本提良率、供应链安全；SH 技术与良率仍领跑，CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点，规模化量产早1-2个季度。
18. 寒武纪690受先进制程+CoWoS-L封装双重产能约束，2026年 SH、TF 产能逐步爬坡，虽然规模仍偏小；产品性能优异、客户测试反馈好。
19. 先进封装厂扩产优先看订单需求+工艺良率，先提良率再扩产是行业主流选择。
20. 封装下单到GPU终端交付周期约2个月；2026年昇腾120万颗GPU出货目标下，HBM供应无瓶颈，超量出货则面临供给压力；当前CoWoS-S产能紧张源于前期需求预判保守、扩产滞后
1. 昇腾2025年芯片总出货约52万颗，集中在Q2-Q3，Q4出货偏弱；2026年Q1已确定出货15万张910系列卡。
2. 2026年不含互联网大厂自研，国产高性能AI推理芯片合计约300万张：一线昇腾/寒武纪/海光160-170万张，沐曦/壁仞等二线近100万张，昆仑芯30多万张。
3. 上述近300万张高性能推理芯片全部需要2.5D先进封装。
4. 国产2.5D封装主流用CoWoS-S，仅寒武纪690采用CoWoS-L，由国内工厂封装。
5 国产AI芯片海外流片（三星等），封装全部转回国内，规避政策与海关限制。
6. 国产芯片硬件较海外领先仅落后1-2代，但软件生态差距更大、长期难追赶；当前依靠适配推理场景，训练仍高度依赖英伟达
7. 国产芯片深度适配特定模型后，部分头部产品性能可超英伟达H20；特定模型具备成本优势，通用模型Token成本无优势。
8. 2026年国内AI推理需求超预期，未来1-2年可持续增长；核心驱动为编程辅助、chatbot，AI Agent成熟后会再掀增量（参考海外是数量级变化）
9. 国产AI芯片高效使用期约5年：前3年算力达成率约70%，3-5年降至60%，5年后仅45%-50%，后期运营成本大幅走高。
10. 未来2-3年国内推理芯片市场持续高增，增量逻辑：办公场景渗透、AI PC/AI Phone端侧算力、文生视频普及、逐步切入训练替代市场。
11. 昇腾950下半年批量部署， 960系列2027年批量出货，2027年末可规模切入大模型训练场景；竞品海光/壁仞/寒武纪在训练芯片方面落后昇腾半代至一代（约1年）。推理上各家在不同场景各有优劣，无明显领先。
12. 互联网大厂自研芯片：阿里平头哥进度领先，性能接近H20，2026年出货40-50万张；字节自研2026年仅小几万张、2027年才规模化商用。
13. 英伟达H200进口仍受限，2026年或有限放开，但不会大规模准入。
14. 国内厂商海外建数据中心采购英伟达高端芯片，不属于国产芯片市场需求；但另一方面，数据出境受限、政策未来或要求国内模型必须国内训练，海外算力无法承接国内核心业务（给昇腾这些潜在训练卡留出市场）
15. 昇腾910B/910C/950均采用CoWoS-S过渡路线，960系列全面升级为CoWoS-L。
16. CoWoS-L核心供应商：SH、QL、TF；昇腾重点扶持 QL， 长期 SH、QL 共存，QL 后续份额略高。
17. 昇腾引入多家封装供应商核心逻辑：产能瓶颈、降本提良率、供应链安全；SH 技术与良率仍领跑，CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点，规模化量产早1-2个季度。
18. 寒武纪690受先进制程+CoWoS-L封装双重产能约束，2026年 SH、TF 产能逐步爬坡，虽然规模仍偏小；产品性能优异、客户测试反馈好。
19. 先进封装厂扩产优先看订单需求+工艺良率，先提良率再扩产是行业主流选择。
20. 封装下单到GPU终端交付周期约2个月；2026年昇腾120万颗GPU出货目标下，HBM供应无瓶颈，超量出货则面临供给压力；当前CoWoS-S产能紧张源于前期需求预判保守、扩产滞后
