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Jukan 传言称， SK 海力士的 HBM4 出现问题，12 纳米 base die 需修改光罩，大规模供货可能延迟一个季度以上。相关供应链的出货将受到影响。 twitter.com/Arronwei3n/status/2026220539073753523

关于hynix hbm4传言与rubin

1）HBM4的进展是三星快于海力士，快于美光。三星2月份应该已经基本走完了认证流程，因此三星HBM4会率先出货并被启用。
2）hynix的base die交给TSMC，必然会有ECO的turn around，这种ECO层面微调不会占用太多时间，也不会是本质问题。
3）当前是2月底，rubin计划6月底开始逐步出货rubin，4个月时间足够hynix在base die上完成调整。
4）Nv今年开始进入多产品线，CPX采用HBM3/3e，LPU基于SRAM，rubin采用HBM4，增量看点更多，也使得产业稳定性更强。对于HBM4上面的小波动，不会带来本质影响。