LoopDNS资讯播报
据台媒报道,奇景光电(Himax)将联手光通信厂商上诠,借助晶圆级光学(WLO)技术的优势,打入台积电共封装光学组件(CPO)和英伟达(NVIDIA)下一代AI芯片的供应链。 上诠计划于2025年率先量产光纤数组组件(FAU)和系统内光纤跳线,并利用其耐回焊透镜式光纤数组连接器(ReLFACon)技术提高FAU封装精度,预计在2026年进入大规模出货阶段。奇景光电持有上诠5.3%的股权,并将通过自身的WLO技术优势支持ReLFACon的设计与制造能力提升。展望未来,台积电计…