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据台媒报道，奇景光电（Hi­m­ax）将联手光通信厂商上诠，借助晶圆级光学（WLO）技术的优势，打入台积电共封装光学组件（CPO）和英伟达（NV­I­D­IA）下一代AI芯片的供应链

  1. 据台媒报道，奇景光电（Hi­m­ax）将联手光通信厂商上诠，借助晶圆级光学（WLO）技术的优势，打入台积电共封装光学组件（CPO）和英伟达（NV­I­D­IA）下一代AI芯片的供应链。

    上诠计划于2025年率先量产光纤数组组件（FAU）和系统内光纤跳线，并利用其耐回焊透镜式光纤数组连接器（Re­L­F­A­C­on）技术提高FAU封装精度，预计在2026年进入大规模出货阶段。奇景光电持有上诠5.3%的股权，并将通过自身的WLO技术优势支持Re­L­F­A­C­on的设计与制造能力提升。展望未来，台积电计划在2026年推出结合Co­W­oS和紧凑型通用光子引擎（CO­U­PE）的CPO解决方案，以应对AI芯片算力提升带来的传输瓶颈问题。同时，英伟达也将在其后续的Ru­b­in系列AI芯片中采用CPO技术，其中Ru­b­in和Ru­b­in Ul­t­ra预计分别于2026年和2027年开始量产。

    news.cnyes.com