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华为芯片的1000天“麒麟 9000s 的立项时间至少不晚于 2020 年,并且一开始就以不在台积电( TSMC )进行生产为目的

  1. LoopDNS资讯播报
    根据B站网友 Kurnal 对麒麟9000s芯片的分析,麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特(Charlotte),采用SMIC7工艺。CPU由两个TSV120核和一个A510核组成,GPU为马良910,NPU为Da Vinci NPU,搭载集成式基带。 芯片采用FanOut Package封装,外封装为海力士颗粒,Top Package与Bottom Package通过bump点互联。芯片的Die尺寸约为10x10mm。 芯片的生产日期为2021年6月3日,与外封装上的日期不符。芯片的Diemark为HL…
    华为芯片的1000天

    “麒麟 9000s 的立项时间至少不晚于 2020 年,并且一开始就以不在台积电( TSMC )进行生产为目的。

    另外一位华为员工向知危证实,麒麟 9000s 的立项生产时间在一年半左右,时间 “ 大概 19 年末 ”, 并且在设计阶段耗费了一些精力。”

    via cnBeta.com