根据B站网友 Kurnal 对麒麟9000s芯片的分析，麒麟9000s芯片内部代号为夏洛特（Charlotte），采用SMIC7工艺。CPU由两个TSV120核和一个A510核组成，GPU为马良910，NPU为Da Vinci NPU，搭载集成式基带。
芯片采用FanOut Package封装，外封装为海力士颗粒，Top Package与Bottom Package通过bump点互联。芯片的Die尺寸约为10x10mm。
芯片的生产日期为2021年6月3日，与外封装上的日期不符。芯片的Diemark为HL 02 20210603，没有其他版本号或代号。对准系统分析表明，该芯片使用的最先进的机台的对准系统为ASML 的雅典娜对准系统，型号介于 1960i 到 2000i 之间。
根据SMIC的设备产能和华为的分配比例计算芯片的产量和良率。芯片的产量约为12.7万片晶圆，良率约为60%。
from Kurnal.xlog
芯片采用FanOut Package封装，外封装为海力士颗粒，Top Package与Bottom Package通过bump点互联。芯片的Die尺寸约为10x10mm。
芯片的生产日期为2021年6月3日，与外封装上的日期不符。芯片的Diemark为HL 02 20210603，没有其他版本号或代号。对准系统分析表明，该芯片使用的最先进的机台的对准系统为ASML 的雅典娜对准系统，型号介于 1960i 到 2000i 之间。
根据SMIC的设备产能和华为的分配比例计算芯片的产量和良率。芯片的产量约为12.7万片晶圆，良率约为60%。
from Kurnal.xlog
