华为拆解显示中国芯片突破美国制裁
TechInsights 进行的手机拆解显示，麒麟 9000s 芯片采用了中芯国际的 7 纳米技术，这标志着中国政府在全国范围内推动规避美国遏制其崛起的努力取得了初步进展。
TechInsights认为，如果中芯国际N+2 7nm（集成SRAM缓存）和5G射频前端芯片组被发布，将是中国半导体行业的一个重大里程碑和突破，也会在全球舞台上产生颠覆性影响。
TechInsights表示，中芯国际新一代7nm制程的关键在于能够在以前存在生产问题的工艺中实现大规模量产。从半导体制程技术的角度来看，这是支持bitcell（嵌入式SRAM）的中国先进制程技术节点的首次商业应用，为完全实现国内先进的SoC设计和制造生态系统打开了大门。
Bloomberg
