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LoopDNS资讯播报

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  1. LoopDNS资讯播报
    晚晚最近刚和朋友聊到，红筹这边的政策更迭，也因Manus而起。 简单来讲，红筹是什么。公司壳注册在境外，比如开曼、BVI等，业务和资产在境内，去港股或美股上市融资。这个套壳结构跑了三十年，基本是中国科技公司出海的标准姿势。 据说是春节前口头沟通相关套壳企业，最近两周直接在备案系统里通知。收到通知的已超过10家，港股美股都有，消费、医疗、科技、制造，没有行业例外。只有少数被认定为国家战略科技的能保留。大部分除非先把架构拆了、迁回境内，才有机会拿到备案。 source
    英国金融时报：中国企业争相拆除"红筹"架构

    据三位知情人士透露，包括腾讯支持的人工智能初创公司阶跃星辰和快餐连锁店老乡鸡在内的集团，已赶在计划中的海外上市前，着手拆除其所谓的红筹架构。

    总部位于北京的人工智能独角月之暗面、阿里巴巴支持的自动驾驶集团元戎启行，以及短视频应用开发商快手的人工智能部门可灵也在考虑将注册地迁回中国。

  3. LoopDNS资讯播报
    高通已与字节跳动达成协议，为人工智能数据中心供应芯片。 知情人士表示，字节跳动计划采购数百万枚高通芯片，即所谓的专用集成电路（ASIC），以支持这家社交媒体公司的 AI 智能体软件。由于相关讨论未公开，知情人士要求匿名。 Bloomberg
    根据业内消息，与高通合作设计的字节跳动 AI 专用芯片（ASIC）项目目前已暂停。项目暂停的具体原因尚不明确，但市场有两种可能的解释：性能问题与合规问题。其中，性能问题的说法，指的是字节跳动对高通的设计方案不满意。

  4. 中国联通警告，美国计划采取的打压措施可能扰乱全球通信

    中国联通的美国子公司警告称，特朗普政府计划禁止美国电信运营商与被认定为存在国家安全风险的中国电信公司互联，可能严重扰乱全球通信网络，将“损害在中国拥有大量业务和供应链利益的美国公司”。

    来源：路透社

  5. 竹新社
    美军一架AH-64“阿帕奇”武装直升机当地时间6月9日3时30分许在阿曼海岸附近巡逻时坠毁。机组人员已经获救，情况稳定。坠机原因尚不清楚。 伊朗媒体报道，以色列8日的袭击造成该国防空部队2名成员死亡。 特朗普对美伊谈判持乐观态度，认为双方有“很大机会”在未来“两三天内”签署协议。 以色列军方9日对黎巴嫩南部港口城市提尔发动袭击，造成至少8人死亡、32人受伤。 （美联社，新华社）
    彭博：美国就直升机遭袭事件对伊朗发动新一轮打击

    霍尔木兹海峡的格什姆岛遭到袭击，至少发生六次爆炸。

  6. Anthropic推出首款面向公众的Mythos系列AI模型Claude Fable 5

    AI初创公司Anthropic于6月9日正式向公众推出Claude Fable 5模型，这是其强大的Mythos系列模型首次开放公测。该模型在软件工程、知识工作和视觉领域表现优异，在第三方测试中展现出极高的复杂任务处理能力。为应对安全风险，Anthropic在网络安全和生物化学等高危领域设置了严格的安全限制，触发时将自动降级运行。

    由于系统能力的提升，该模型定价为每百万输入词元10美元、输出50美元。同时，为了防范新型越狱攻击，Anthropic宣布对所有流量实施为期30天的强制数据留存政策。目前，用户可通过Claude API及企业方案获取该模型，Pro和Team等订阅用户可在6月22日前免费体验，随后将转为按量付费模式。

    来源：TechCrunch

  8. 谷歌发布Gemini 3.5实时翻译音频模型

    谷歌于2026年6月9日推出最新音频模型Gemini 3.5 Live Translate。该模型支持超过70种语言的实时语音对译，可自动检测语种并生成保留原说话者语调、语速和音高的自然语音。与传统分段式系统不同，该模型采用持续生成技术，实现低延迟的流畅翻译。目前，该功能已向开发者及部分企业用户开放预览，并开始在全球范围内的iOS和Android版谷歌翻译应用中推广。

    来源：Google Blog

  9. Semianalysis：我们在 Computex 2026 上得出的最大结论是，无论是 CPO 还是 800VDC，与最初的预期投产时间相比，都极有可能出现延迟。

    行业传闻显示，超大规模企业正对采用单端 800VDC 架构的做法予以抵制。

  11. Gooaye 股癌
    菲律賓7.9級強震衝擊全球MLCC供應鏈 2026年6月8日7時37分，菲律賓棉蘭老島南部海域發生7.9級強震，震中距離呂宋島半導體工業區約850-900公里。呂宋島震感強烈，出現大面積停電、交通中斷現象。 菲律賓作為全球MLCC第一大海外生產基地，承擔全球25%-30%產能，其中車規級占比更高。村田製作所位於八打雁（Batangas）的廠區受影響最為嚴重，該廠貢獻村田全球MLCC總產能的15%，車規級產能占比達40%。地震後廠區緊急停產、全員疏散，精密設備出現移位，需全面檢測與校準，復產週期初步預計至少1…
    6月8日，菲律宾发生强震，震动波及吕宋岛等核心工业区域。作为全球多层陶瓷电容器（MLCC）第一大海外生产基地，菲律宾承载着全球近三成MLCC产能，此次地震直接冲击村田、三星电机等行业龙头的本地厂区，引发全球MLCC供应链短期波动，车规级高端产品供给承压尤为明显。

  12. 知情人士称，中国发改委正起草算力网建设规划，拟在未来五年投资2万亿元人民币。到2028年将分散的算力设施凝聚成一张网，以推动在医疗、交通、城市管理等领域的AI部署。
    相关数据中心将由移动、电信等国企运营，彼此互联互通（但不清楚其与阿里、腾讯等既存民营算力设施如何共处）。资金主要来源是超长期特别国债，辅以战略投资基金和银行贷款。包括芯片在内，80%的技术要采购国产，从而将AMD和英伟达挤出市场。
    如果再计入与之整合发展的“新型电网”规划，总投资额将达到5万亿。

    来源：彭博社

  13. DeepSeek招聘IDC设计规划工程师，聚焦AI时代超大规模数据中心基建

    人工智能企业DeepSeek现面向社会公开招聘全职IDC设计规划工程师，工作地点位于浙江杭州。该岗位要求本科及以上学历，主要负责数据中心园区规划与基础设施架构设计。业内推测，此举表明DeepSeek正加速布局AI时代的超大规模数据中心基建，通过优化液冷与高密度供配电等前沿技术，旨在为未来GW（吉瓦）级超大规模GPU集群的算力需求提供高能效、高可靠性的底层基础设施支撑。

    来源：DeepSeek

  14. 总部在国资派驻专班指导下，按党中央国务院要求推进“救万科”，重点保生产、人员、财务稳定，完成公开债兑付，优化组织架构和权责流程。
    同时面临人员优化35%的硬指标(提前至630完成)、市场预期向好但总体方案未明确的复杂环境。
    领导强调：万科能否存活，关键在于万科人自身的求生欲和行动力，要依靠产品、品牌、服务及团队韧性赢得合作方信任。
    
    #未知信源

  15. 人工智能硬件需求强劲 5月中国进出口增速超预期

    中国海关总署6月9日发布的数据显示，今年5月我国进出口增速双双超出市场预期。其中，出口同比增长超19%，创三个月来最大增幅；进口同比飙升超27%，当月贸易顺差达1054亿美元。分析指出，全球人工智能（AI）基础设施建设带来的硬件需求爆发，是拉动本次贸易增长的核心动力。

    期内，我国计算机及零部件出口同比增长66%，集成电路出口更是大涨111%。对美出口增幅接近36%，对多数主要地区的出口均呈现加速态势。AI领域的繁荣为外贸注入了强劲动能，但传统产品出口表现相对平稳，外贸结构呈现明显的K型分化。

    来源：彭博社

  17. 美国国防部于6月8日更新“涉军企业”名单（1260H清单），新增了阿里巴巴、百度、比亚迪等中国大型科技公司。美方声称此举是因为这些企业被认为在协助中国军方。

    此次更新纳入了多家中国顶尖科技公司，包括被视为对中国军事与工业实力至关重要的芯片制造商长鑫科技和长江存储。此外，生物技术公司药明康德、机器人企业速腾聚创和宇树科技也被列入。

    被列入清单的企业可在美国运营，并有权申请移除。根据美国法律，从6月下旬开始，美国国防部将被禁止与清单上的公司直接签订合同，并从2027年起禁止通过第三方采购其产品或服务。

    reuters.com

  18. 苹果举办WWDC 2026：发布iOS 27与多项AI升级，CEO库克迎来告别秀

    苹果公司于今日举办WWDC 2026开发者大会。本次大会极具里程碑意义，这是现任CEO蒂姆·库克（Tim Cook）宣布将于9月1日交棒给约翰·特纳斯（John Ternus）后的最后一次主题演讲。在产品方面，苹果正式发布了iOS 27系统，该版本支持iPhone 11及后续机型，带来了大幅度性能提升，并引入了全新的自然语言快捷指令与系统级智能听写功能。

    在备受瞩目的AI领域，苹果深度融合谷歌Gemini模型，推出了新一代Apple Intelligence与全面重构的Siri。新版Siri支持独立应用运行及跨应用交互，并严格遵循隐私数据不留存的原则。此外，照片应用新增了AI重构透视与画面延伸功能，健康应用也首次加入了围绝经期与绝经期健康追踪支持。

    来源：TechCrunch

  19. TSMC 又一次在共封装光学（Copackaged Optics，CPO）上翻车了，而整个行业现在正一瘸一拐地朝着 NPO（Near-Package Optics）方向挪动。更离谱的是，那些靠着英伟达 BOM（物料清单）给整个 AI TAM（总可服务市场）估值的播客财经圈大佬们，到现在都说不清楚问题到底出在哪里。所以我来替你们做点工程分析吧，毕竟这里显然没人愿意。

    真正的瓶颈从来都不是“能不能让光在波导里传播”。问题始终是散热，而散热问题本质上又来自封装。具体来说，挑战在于如何把一个光子引擎封装到与交换芯片（Switch ASIC）或者 XPU 相同的基板上，同时又不让良率断崖式下跌，不让可靠性彻底失控。

    TSMC 的答案是 CoWoS。他们把所有东西都堆到一个巨大的单体硅中介层（Silicon Interposer）上。听起来挺聪明，直到你撞上光刻掩膜尺寸极限（Reticle Limit），然后开始用胶带一样把多个中介层拼接起来。先是 CoWoS-S，然后是 CoWoS-R，再然后是 CoWoS-L，照这个趋势发展下去，下一个版本估计该叫 CoWoS-PleaseStop 了。每增加一个 Chiplet、每增加一组 HBM 堆栈，整个中介层上的缺陷概率都会进一步累积。最终只要有一个裸片出问题，一个价值数万美元的封装就只能直接进垃圾桶。CoWoS 在热管理方面蠢得令人发指，业内所有人其实都知道这一点。这也是为什么产能始终无法真正扩张，也是为什么黄仁勋现在像夜店门口的保镖一样，决定谁能穿过天鹅绒围栏拿到 GPU。现在再想象一下把对温度极度敏感的光子器件也塞进去。

    真正能够让共封装光学跑通，并最终扩展到整柜部署（Rack Scale）的公司只有一家。不是 Lumentum，也不是 Coherent，而是——Intel。

    Intel 的 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）方案彻底摆脱了那个巨大、受掩膜尺寸限制的硅中介层，转而采用一个很小的硅桥，只在真正需要的地方完成高密度互连。最困难的部分被局部化了，热量也被局部化了，因此良率高得离谱。拿 EMIB 和 CoWoS 做比较其实非常有意思。EMIB 在相当于 12 个 Reticle 面积级别的大型封装中依然能保持超过 95% 的良率，而 CoWoS 在超过约 5.5 个 Reticle 后良率就会开始断崖式下跌，情况就是这么糟。现在再想想把热敏感的光子器件加进去会发生什么。

    很多人不知道的是，Intel 在硅光领域已经持续投入了大约 25 年。2024 年他们展示了一款 Optical I/O Chiplet，能够实现 2 Tbps 双向带宽，能耗约为 5 pJ/bit。光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）被直接共封装在 ASIC 旁边，而这一切能够实现的关键正是 EMIB。更重要的是，他们实际上已经完成了光纤连接（Fiber Attach）以及可靠性和测试流程的验证，而且达到了 JEDEC 等级标准。很多公司在讨论共封装光学时都会轻描淡写地带过这些问题，直到产品真正进入生产环境，链路开始频繁掉线，他们才发现事情远比想象中复杂。

    我的预测非常明确：未来五年内，Intel 将拿下超过 90% 的共封装硅光市场，因为根本没有替代方案。

    bubble boi
    FixupX
    bubble boi (@bubbleboi)
    bubble boi (@bubbleboi)
    TSMC fumbles Copackaged optics for the Nth time like some fucking donkeys and now the whole industry is limping towards NPO, and the pod bros who price the entire AI TAM off Nvidia’s BOM line items still can’t actually explain what the problem is. So let…