LoopDNS资讯播报Semianalysis：我们在 Computex 2026 上得出的最大结论是，无论是 CPO 还是 800VDC，与最初的预期投产时间相比，都极有可能出现延迟。 行业传闻显示，超大规模企业正对采用单端 800VDC 架构的做法予以抵制。
Nvidia 原生单端 800VDC 设计的大规模采用正在被推迟，800VDC 的规模化出货时间已经延后至 2028 年以后。与此同时，±400VDC 这一独立的高压直流供电架构仍将按照预期，于超大规模云厂商（Hyperscaler）的 ASIC 部署中落地。
• 行业内的讨论显示，超大规模云厂商正在对 Nvidia 推动的单端 800VDC 架构提出质疑。原因在于，对于 Rubin 平台而言，800VDC 并非必需，因为 Rubin 本身仍将采用 50VDC 供电。他们认为，从电网获得 350–450VDC 电力，再升压到 800VDC，然后又降压回 50VDC 为计算托盘供电，是一种效率低下的设计。相反，我们看到越来越多的超大规模云厂商正在推动电力以更高电压输送到更接近计算节点的位置，然后再进行降压。
• ±400VDC 仍将按照预期于 2026 年下半年推进，主要服务于超大规模云厂商自研 ASIC 的部署。我们预计 ±400VDC Sidecar 订单将在今年晚些时候落地，并于 2027 年第一季度开始量产爬坡。
• 总体而言，这意味着原本由 Rubin Ultra 与 Kyber 交付带动的 Sidecar 出货量，将整体后移至 2028 年窗口。
• 市场对于 2027 年 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）的预期过于激进。我们认为 CPO 的推进速度将慢于当前市场预期。我们预计将下调 2026 年和 2027 年 Scale-out CPO 的出货预测。与此同时，我们一直认为 Scale-up CPO 要到 2029 年才会真正进入大规模部署阶段，尽管市场普遍预计其将在 2028 年甚至 2027 年启动放量。相反，大量 NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）项目将率先进入量产阶段，而这可能更有利于传统光模块厂商。
• 对于 Scale-out CPO 交换机而言，系统级集成才是真正的瓶颈，而良率经济性依然是重大障碍。即使在乐观假设下，光引擎安装良率达到 95%，且每颗 ASIC 需要集成 32 个 COUPE 光引擎单元，系统整体良率也仅约为 19%。市场当前模型预计到 2027 年每年将生产 7 万至 10 万台以上 Scale-out CPO 交换机，但这些问题正在导致实际生产水平远低于这一预期，使行业发展明显偏离上述数字。我们很可能会在未来的网络设备模型更新中，下调 Scale-out CPO 交换机的出货预测。
• 总体而言，在参加 Computex 后，我们对 Amphenol、Vertiv、Forgent Power Solutions、Legrand 和 FormFactor 的看法变得更加积极。相反，我们对 Lumentum、Himax、Navitas 以及 Wolfspeed 的看法变得更加谨慎。
• 行业内的讨论显示，超大规模云厂商正在对 Nvidia 推动的单端 800VDC 架构提出质疑。原因在于，对于 Rubin 平台而言，800VDC 并非必需，因为 Rubin 本身仍将采用 50VDC 供电。他们认为，从电网获得 350–450VDC 电力，再升压到 800VDC，然后又降压回 50VDC 为计算托盘供电，是一种效率低下的设计。相反，我们看到越来越多的超大规模云厂商正在推动电力以更高电压输送到更接近计算节点的位置，然后再进行降压。
• ±400VDC 仍将按照预期于 2026 年下半年推进，主要服务于超大规模云厂商自研 ASIC 的部署。我们预计 ±400VDC Sidecar 订单将在今年晚些时候落地，并于 2027 年第一季度开始量产爬坡。
• 总体而言，这意味着原本由 Rubin Ultra 与 Kyber 交付带动的 Sidecar 出货量，将整体后移至 2028 年窗口。
• 市场对于 2027 年 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）的预期过于激进。我们认为 CPO 的推进速度将慢于当前市场预期。我们预计将下调 2026 年和 2027 年 Scale-out CPO 的出货预测。与此同时，我们一直认为 Scale-up CPO 要到 2029 年才会真正进入大规模部署阶段，尽管市场普遍预计其将在 2028 年甚至 2027 年启动放量。相反，大量 NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）项目将率先进入量产阶段，而这可能更有利于传统光模块厂商。
• 对于 Scale-out CPO 交换机而言，系统级集成才是真正的瓶颈，而良率经济性依然是重大障碍。即使在乐观假设下，光引擎安装良率达到 95%，且每颗 ASIC 需要集成 32 个 COUPE 光引擎单元，系统整体良率也仅约为 19%。市场当前模型预计到 2027 年每年将生产 7 万至 10 万台以上 Scale-out CPO 交换机，但这些问题正在导致实际生产水平远低于这一预期，使行业发展明显偏离上述数字。我们很可能会在未来的网络设备模型更新中，下调 Scale-out CPO 交换机的出货预测。
• 总体而言，在参加 Computex 后，我们对 Amphenol、Vertiv、Forgent Power Solutions、Legrand 和 FormFactor 的看法变得更加积极。相反，我们对 Lumentum、Himax、Navitas 以及 Wolfspeed 的看法变得更加谨慎。
