一家供应商展示了采用 M8 级覆铜板（CCL）的先进类载板（SLP），面积大致与服务器 CPU/GPU 相当，我们认为这是 CoWoP 封装中的平台印刷电路板（PCB）。该供应商已收到客户关于此类特殊 PCB 的开发需求，但无法透露产品的量产时间表。
多数受访供应商表示，类载板（SLP）的线宽 / 线距（L/S）极限为 20/20 微米，而 iPhone 主板类载板的线宽 / 线距约为 35/35 微米，封装基板的线宽 / 线距可达到 10/10 微米及以下。
理论上，封装基板供应商更有能力生产这些 CoWoP 类载板，但将现有封装基板生产线 “降级” 生产类载板可能不具经济性 —— 尤其是已剥离 PCB 业务的供应商（如揖斐电（Ibiden，4062.T；由佐藤祥司覆盖））。
我们仍维持以下观点：① 若主流集成电路（IC）厂商采用 CoWoP 技术，具备改良型半加成法（mSAP）制造能力的 PCB 供应商将受益，包括臻鼎科技、欣兴电子、华通电脑（2313.TW；未覆盖）、奥特斯（AT&S，ATSV.VI；未覆盖）、迅达科技（TTM，TTMI.O；未覆盖）等；② 瑞昱半导体（Rubin Ultra）不会采用 CoWoP 技术。
多数受访供应商表示，类载板（SLP）的线宽 / 线距（L/S）极限为 20/20 微米，而 iPhone 主板类载板的线宽 / 线距约为 35/35 微米，封装基板的线宽 / 线距可达到 10/10 微米及以下。
理论上，封装基板供应商更有能力生产这些 CoWoP 类载板，但将现有封装基板生产线 “降级” 生产类载板可能不具经济性 —— 尤其是已剥离 PCB 业务的供应商（如揖斐电（Ibiden，4062.T；由佐藤祥司覆盖））。
我们仍维持以下观点：① 若主流集成电路（IC）厂商采用 CoWoP 技术，具备改良型半加成法（mSAP）制造能力的 PCB 供应商将受益，包括臻鼎科技、欣兴电子、华通电脑（2313.TW；未覆盖）、奥特斯（AT&S，ATSV.VI；未覆盖）、迅达科技（TTM，TTMI.O；未覆盖）等；② 瑞昱半导体（Rubin Ultra）不会采用 CoWoP 技术。
美国NAND闪存供应商SanDisk通知客户，11月合约价格上调50%。
集邦咨询再度上调对DRAM和NAND合约价格的预期：
预计DRAM综合价格将在2025年第四季度环比上涨30–35%，2026年第一季度再上涨20–25%；
同时，NAND综合价格预计将在第四季度环比上涨25–30%，第一季度再上涨20–25%。
集邦咨询再度上调对DRAM和NAND合约价格的预期：
预计DRAM综合价格将在2025年第四季度环比上涨30–35%，2026年第一季度再上涨20–25%；
同时，NAND综合价格预计将在第四季度环比上涨25–30%，第一季度再上涨20–25%。
商务部回应安世半导体问题：中方同意荷方派员来华磋商请求
中方注意到荷兰经济大臣卡雷曼斯于11月6日发表的声明，但截至目前尚未见到荷方在停止侵害中国企业合法权益和恢复全球半导体供应链稳定方面的实际行动。中方本着对全球半导体供应链稳定与安全的负责任态度，已于11月1日宣布对符合条件的相关出口予以豁免，而造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方。中方希望，荷方表态不能只停留在口头上，应尽快实质性提出建设性方案并采取实际行动，从源头上迅速且有效恢复全球半导体供应链稳定，以及停止用行政手段介入并干涉企业内部事务，推动安世半导体问题早日解决。中方同意荷经济部派员来华磋商的请求。
来源：新华社
中方注意到荷兰经济大臣卡雷曼斯于11月6日发表的声明，但截至目前尚未见到荷方在停止侵害中国企业合法权益和恢复全球半导体供应链稳定方面的实际行动。中方本着对全球半导体供应链稳定与安全的负责任态度，已于11月1日宣布对符合条件的相关出口予以豁免，而造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方。中方希望，荷方表态不能只停留在口头上，应尽快实质性提出建设性方案并采取实际行动，从源头上迅速且有效恢复全球半导体供应链稳定，以及停止用行政手段介入并干涉企业内部事务，推动安世半导体问题早日解决。中方同意荷经济部派员来华磋商的请求。
来源：新华社
业内人士称中国开始制定放宽稀土出口限制的新规
据业内消息人士透露，中国正设计一项新的稀土出口许可制度，旨在简化出口流程，但不会完全撤销今年早些时候实施的出口限制。
据两位知情人士透露，商务部已通知部分出口商有关即将出台的新许可制度及所需文件。尽管白宫将此举描述为中国“实际上结束稀土出口管制”，但中国官员私下证实，相关部门确实在制定“通用许可”制度，不过其中一位消息人士称，这可能需要几个月才能完成。
据业内人士表示，这种新的许可有效期为一年，可能允许更高的出口量，但也要求进口方提供更多信息，尤其是那些涉及国防等敏感领域的客户。
来源：路透社
据业内消息人士透露，中国正设计一项新的稀土出口许可制度，旨在简化出口流程，但不会完全撤销今年早些时候实施的出口限制。
据两位知情人士透露，商务部已通知部分出口商有关即将出台的新许可制度及所需文件。尽管白宫将此举描述为中国“实际上结束稀土出口管制”，但中国官员私下证实，相关部门确实在制定“通用许可”制度，不过其中一位消息人士称，这可能需要几个月才能完成。
据业内人士表示，这种新的许可有效期为一年，可能允许更高的出口量，但也要求进口方提供更多信息，尤其是那些涉及国防等敏感领域的客户。
来源：路透社
荷兰政府：预计安世中国将很快恢复芯片供应，荷方将继续与中方、欧盟等密切协调
荷兰政府11月7日发布声明称，荷兰经济大臣卡雷曼斯表示，欢迎中方会为安世中国工厂恢复供货提供便利的表态，“鉴于我们同中方的会谈富有建设性，相信中国供应至欧洲和世界其它地区的芯片将在未来几天送达安世客户手中”。卡雷曼斯称，荷方将继续与中方保持密切联系，并将就此事与欧盟委员会和国际伙伴密切协调。
来源：财联社
荷兰政府11月7日发布声明称，荷兰经济大臣卡雷曼斯表示，欢迎中方会为安世中国工厂恢复供货提供便利的表态，“鉴于我们同中方的会谈富有建设性，相信中国供应至欧洲和世界其它地区的芯片将在未来几天送达安世客户手中”。卡雷曼斯称，荷方将继续与中方保持密切联系，并将就此事与欧盟委员会和国际伙伴密切协调。
来源：财联社
按美元计，中国10月出口同比降1.1%（预期增3%）；进口同比增1.0%（预期增3.2%）。贸易顺差900.7亿美元，预期956亿美元，前值904.5亿美元。
来源：外汇交易员
美国将阻止英伟达向中国出售缩减版人工智能芯片
据三位知情人士透露，白宫已告知联邦政府其他部门，不会允许英伟达向中国出售其最新的小型化人工智能芯片。尽管特朗普总统在夏季曾暗示可能会允许该公司这样做。
来源：The Information
据三位知情人士透露，白宫已告知联邦政府其他部门，不会允许英伟达向中国出售其最新的小型化人工智能芯片。尽管特朗普总统在夏季曾暗示可能会允许该公司这样做。
来源：The Information
硬盘交付期限已延长至2年以上 客户紧急采购SSD及QLC NAND闪存
AI服务器推动储存需求爆发，传统硬盘(HDD)持续大缺货，交付期限已延长至2年以上，云厂商“紧急加单”，采购大容量企业级固态硬盘(SSD)，部分原厂2026年QLC NAND Flash产能也被提前抢购一空。供应链人士透露，各家云厂商只能排队等待，由于HDD供应集中，并采取“依订单生产”模式，缺货持续加剧，有云厂商与供应商签定2026年长约，提前锁定HDD与企业级SSD供货来源。
来源：数字时报
AI服务器推动储存需求爆发，传统硬盘(HDD)持续大缺货，交付期限已延长至2年以上，云厂商“紧急加单”，采购大容量企业级固态硬盘(SSD)，部分原厂2026年QLC NAND Flash产能也被提前抢购一空。供应链人士透露，各家云厂商只能排队等待，由于HDD供应集中，并采取“依订单生产”模式，缺货持续加剧，有云厂商与供应商签定2026年长约，提前锁定HDD与企业级SSD供货来源。
来源：数字时报
民间报告显示美国10月就业岗位减少，裁员飙升至22年来同期新高
民间数据显示，美国经济10月份就业岗位受政府和零售业拖累减少，而企业削减成本和采用人工智能导致宣布的裁员人数激增。劳动力分析公司Revelio Labs的数据显示，10月份工作岗位减少9100个，其中政府部门减少22200个职位。Revelio实验室称，上个月宣布的裁员人数猛增37%，达到4.36万人。Challenger, Gray & Christmas的报告显示，10月份计划裁员人数飙升183%，达到153074人，创22年来同期最高。
来源：Fastbull
民间数据显示，美国经济10月份就业岗位受政府和零售业拖累减少，而企业削减成本和采用人工智能导致宣布的裁员人数激增。劳动力分析公司Revelio Labs的数据显示，10月份工作岗位减少9100个，其中政府部门减少22200个职位。Revelio实验室称，上个月宣布的裁员人数猛增37%，达到4.36万人。Challenger, Gray & Christmas的报告显示，10月份计划裁员人数飙升183%，达到153074人，创22年来同期最高。
来源：Fastbull
长鑫存储计划2025年量产HBM3，采用MR-MUF技术
中国内存制造企业长鑫存储（CXMT）计划于2025年启动HBM3（高带宽内存）量产，并确定采用MR-MUF（质量流动成型填充）键合工艺。该技术与SK海力士现行方案相同，旨在提升多层堆叠效率，以应对HBM市场技术门槛高、当前由三星、SK海力士与美光主导的竞争格局。业内分析指出，长鑫存储HBM3产品开发已进入样品阶段，但量产良率等关键技术指标仍面临挑战。
报道称，CXMT此前同时研发MR-MUF与NCF（非导电薄膜）两种键合工艺，最终在HBM3选定MR-MUF路线。部分行业专家预计其良率提升需时，实际大规模量产可能延至2025年底。此举被视为中国推动高附加值内存自主化、构建本土供应链（如华为等企业需求驱动）的关键步骤。
来源：ZDNet
中国内存制造企业长鑫存储（CXMT）计划于2025年启动HBM3（高带宽内存）量产，并确定采用MR-MUF（质量流动成型填充）键合工艺。该技术与SK海力士现行方案相同，旨在提升多层堆叠效率，以应对HBM市场技术门槛高、当前由三星、SK海力士与美光主导的竞争格局。业内分析指出，长鑫存储HBM3产品开发已进入样品阶段，但量产良率等关键技术指标仍面临挑战。
报道称，CXMT此前同时研发MR-MUF与NCF（非导电薄膜）两种键合工艺，最终在HBM3选定MR-MUF路线。部分行业专家预计其良率提升需时，实际大规模量产可能延至2025年底。此举被视为中国推动高附加值内存自主化、构建本土供应链（如华为等企业需求驱动）的关键步骤。
来源：ZDNet
Nexperia：相信局势有望尽快缓和，期待尽快获悉有关放宽出口限制的条件、标准及程序的进一步细节。
无法保证自10月13日起从中国工厂交付的产品在知识产权、技术、真实性及质量标准方面的合规性。
有关张学政恢复CEO职务的传言不实。
来源：CN Wire
无法保证自10月13日起从中国工厂交付的产品在知识产权、技术、真实性及质量标准方面的合规性。
有关张学政恢复CEO职务的传言不实。
来源：CN Wire
首席法官Roberts：“关税仍是税收的一种，且征税工具始终是国会的核心权力，让总统的外交权力压倒国会这一基本权力，会使行政权和立法权相互抵消。”
supremecourt.gov
