Gooaye 股癌

CoWoP, CoPoS 在晶片尺寸變大，切出來顆數越來越少的前提下，發展的可見度高 (圖source semiwiki) 至於下面提到的 PTFE 材料則是去年一度有傳 Midplane 要用，但後來不了了之，這要看 chip vendor 們的心情。近期再次被拿出來討論，這局聽床師們才有機會贏 --- CoWoP（晶圓級晶片封裝基板，Chip on Wafer on PCB） 一家供應商展示了採用M8 級覆銅板（CCL）的先進類載板（SLP），面積大致與伺服器CPU/GPU 相當，我們認為這是CoWoP…

一家供应商展示了采用 M8 级覆铜板（CCL）的先进类载板（SLP），面积大致与服务器 CPU/GPU 相当，我们认为这是 CoWoP 封装中的平台印刷电路板（PCB）。该供应商已收到客户关于此类特殊 PCB 的开发需求，但无法透露产品的量产时间表。

多数受访供应商表示，类载板（SLP）的线宽 / 线距（L/S）极限为 20/20 微米，而 iPhone 主板类载板的线宽 / 线距约为 35/35 微米，封装基板的线宽 / 线距可达到 10/10 微米及以下。

理论上，封装基板供应商更有能力生产这些 CoWoP 类载板，但将现有封装基板生产线 “降级” 生产类载板可能不具经济性 —— 尤其是已剥离 PCB 业务的供应商（如揖斐电（Ibiden，4062.T；由佐藤祥司覆盖））。

我们仍维持以下观点：① 若主流集成电路（IC）厂商采用 CoWoP 技术，具备改良型半加成法（mSAP）制造能力的 PCB 供应商将受益，包括臻鼎科技、欣兴电子、华通电脑（2313.TW；未覆盖）、奥特斯（AT&S，ATSV.VI；未覆盖）、迅达科技（TTM，TTMI.O；未覆盖）等；② 瑞昱半导体（Rubin Ultra）不会采用 CoWoP 技术。