荷兰政府:预计安世中国将很快恢复芯片供应,荷方将继续与中方、欧盟等密切协调
荷兰政府11月7日发布声明称,荷兰经济大臣卡雷曼斯表示,欢迎中方会为安世中国工厂恢复供货提供便利的表态,“鉴于我们同中方的会谈富有建设性,相信中国供应至欧洲和世界其它地区的芯片将在未来几天送达安世客户手中”。卡雷曼斯称,荷方将继续与中方保持密切联系,并将就此事与欧盟委员会和国际伙伴密切协调。
来源:财联社
荷兰政府11月7日发布声明称,荷兰经济大臣卡雷曼斯表示,欢迎中方会为安世中国工厂恢复供货提供便利的表态,“鉴于我们同中方的会谈富有建设性,相信中国供应至欧洲和世界其它地区的芯片将在未来几天送达安世客户手中”。卡雷曼斯称,荷方将继续与中方保持密切联系,并将就此事与欧盟委员会和国际伙伴密切协调。
来源:财联社
按美元计,中国10月出口同比降1.1%(预期增3%);进口同比增1.0%(预期增3.2%)。贸易顺差900.7亿美元,预期956亿美元,前值904.5亿美元。
来源:外汇交易员
美国将阻止英伟达向中国出售缩减版人工智能芯片
据三位知情人士透露,白宫已告知联邦政府其他部门,不会允许英伟达向中国出售其最新的小型化人工智能芯片。尽管特朗普总统在夏季曾暗示可能会允许该公司这样做。
来源:The Information
据三位知情人士透露,白宫已告知联邦政府其他部门,不会允许英伟达向中国出售其最新的小型化人工智能芯片。尽管特朗普总统在夏季曾暗示可能会允许该公司这样做。
来源:The Information
硬盘交付期限已延长至2年以上 客户紧急采购SSD及QLC NAND闪存
AI服务器推动储存需求爆发,传统硬盘(HDD)持续大缺货,交付期限已延长至2年以上,云厂商“紧急加单”,采购大容量企业级固态硬盘(SSD),部分原厂2026年QLC NAND Flash产能也被提前抢购一空。供应链人士透露,各家云厂商只能排队等待,由于HDD供应集中,并采取“依订单生产”模式,缺货持续加剧,有云厂商与供应商签定2026年长约,提前锁定HDD与企业级SSD供货来源。
来源:数字时报
AI服务器推动储存需求爆发,传统硬盘(HDD)持续大缺货,交付期限已延长至2年以上,云厂商“紧急加单”,采购大容量企业级固态硬盘(SSD),部分原厂2026年QLC NAND Flash产能也被提前抢购一空。供应链人士透露,各家云厂商只能排队等待,由于HDD供应集中,并采取“依订单生产”模式,缺货持续加剧,有云厂商与供应商签定2026年长约,提前锁定HDD与企业级SSD供货来源。
来源:数字时报
民间报告显示美国10月就业岗位减少,裁员飙升至22年来同期新高
民间数据显示,美国经济10月份就业岗位受政府和零售业拖累减少,而企业削减成本和采用人工智能导致宣布的裁员人数激增。劳动力分析公司Revelio Labs的数据显示,10月份工作岗位减少9100个,其中政府部门减少22200个职位。Revelio实验室称,上个月宣布的裁员人数猛增37%,达到4.36万人。Challenger, Gray & Christmas的报告显示,10月份计划裁员人数飙升183%,达到153074人,创22年来同期最高。
来源:Fastbull
民间数据显示,美国经济10月份就业岗位受政府和零售业拖累减少,而企业削减成本和采用人工智能导致宣布的裁员人数激增。劳动力分析公司Revelio Labs的数据显示,10月份工作岗位减少9100个,其中政府部门减少22200个职位。Revelio实验室称,上个月宣布的裁员人数猛增37%,达到4.36万人。Challenger, Gray & Christmas的报告显示,10月份计划裁员人数飙升183%,达到153074人,创22年来同期最高。
来源:Fastbull
长鑫存储计划2025年量产HBM3,采用MR-MUF技术
中国内存制造企业长鑫存储(CXMT)计划于2025年启动HBM3(高带宽内存)量产,并确定采用MR-MUF(质量流动成型填充)键合工艺。该技术与SK海力士现行方案相同,旨在提升多层堆叠效率,以应对HBM市场技术门槛高、当前由三星、SK海力士与美光主导的竞争格局。业内分析指出,长鑫存储HBM3产品开发已进入样品阶段,但量产良率等关键技术指标仍面临挑战。
报道称,CXMT此前同时研发MR-MUF与NCF(非导电薄膜)两种键合工艺,最终在HBM3选定MR-MUF路线。部分行业专家预计其良率提升需时,实际大规模量产可能延至2025年底。此举被视为中国推动高附加值内存自主化、构建本土供应链(如华为等企业需求驱动)的关键步骤。
来源:ZDNet
中国内存制造企业长鑫存储(CXMT)计划于2025年启动HBM3(高带宽内存)量产,并确定采用MR-MUF(质量流动成型填充)键合工艺。该技术与SK海力士现行方案相同,旨在提升多层堆叠效率,以应对HBM市场技术门槛高、当前由三星、SK海力士与美光主导的竞争格局。业内分析指出,长鑫存储HBM3产品开发已进入样品阶段,但量产良率等关键技术指标仍面临挑战。
报道称,CXMT此前同时研发MR-MUF与NCF(非导电薄膜)两种键合工艺,最终在HBM3选定MR-MUF路线。部分行业专家预计其良率提升需时,实际大规模量产可能延至2025年底。此举被视为中国推动高附加值内存自主化、构建本土供应链(如华为等企业需求驱动)的关键步骤。
来源:ZDNet
Nexperia:相信局势有望尽快缓和,期待尽快获悉有关放宽出口限制的条件、标准及程序的进一步细节。
无法保证自10月13日起从中国工厂交付的产品在知识产权、技术、真实性及质量标准方面的合规性。
有关张学政恢复CEO职务的传言不实。
来源:CN Wire
无法保证自10月13日起从中国工厂交付的产品在知识产权、技术、真实性及质量标准方面的合规性。
有关张学政恢复CEO职务的传言不实。
来源:CN Wire
首席法官Roberts:“关税仍是税收的一种,且征税工具始终是国会的核心权力,让总统的外交权力压倒国会这一基本权力,会使行政权和立法权相互抵消。”
supremecourt.gov
可能采取的方案包括:谷歌向Anthropic提供额外的云计算服务进行战略投资;发行可转换债券;或者在明年初进行定价融资。 source
华邦电总经理陈沛铭:存储器产业正经历一场结构性变革,预期 DRAM 缺货潮将持续到2027年。
money.udn.com
过去传统 DDR3 和 DDR4 标准制定时,并未要求内建 ECC(纠错码)功能,然而,当全球前三大 DRAM 供应商将制程推进到 14 纳米、13 纳米甚至更精密的制程时,极小的位单元容易产生坏轨(bad bits),必须依靠 ECC 来补偿。
由于 JEDEC 标准不支持 DDR3/DDR4 在这些先进制程上使用 ECC,使得三星、SK 海力士、美光等三大内存供应商的新工厂和先进制程无法再回头生产 DDR3 或 DDR4,而为满足 AI 时代对高带宽记忆体(HBM)强劲需求并充分利用新制程,三大原厂被迫转向生产支持 ECC 的 DDR5,导致 DDR4 供应出现结构性缺口。 他强调,一旦国际大厂制程推进至 DDR5,就不可能回去生产 DDR4 或 DDR3 产品,从供需结构来看,DDR5 和 DDR4 或 DDR3 缺货潮 ,恐怕到 2027 年都不会改变。
money.udn.com
Nexperia 表示,由于其中国工厂拒绝付款,公司已暂停向该工厂供货。
德国经济部发言人表示,德国正在通过一切可用渠道游说中国,以维护目前被禁半导体制造商安世半导体(Nexperia)德国客户的利益。
德国经济部发言人表示,德国正在通过一切可用渠道游说中国,以维护目前被禁半导体制造商安世半导体(Nexperia)德国客户的利益。
少数温和派参议院民主党人正在考虑投票结束美国历史上持续时间最长的政府停摆,这在党内造成分裂,因为左翼同僚敦促他们继续坚持立场。
据四位熟悉谈判的人士透露,一个跨党派参议员小组正努力制定协议:国会将通过三项全年拨款法案为部分机构提供资金,并通过一项短期法案重新开放其余政府部门。
作为交换,参议院共和党人同意在预定日期对延长原本到期的 Affordable Care Act 补贴进行投票——这是民主党人在整个停摆期间一直坚持的要求。大约十二名参议院民主党人有意愿支持这一仍在敲定中的提案,其中三人预计会支持——这一人数足以打破僵局并重新开放政府。
据四位熟悉谈判的人士透露,一个跨党派参议员小组正努力制定协议:国会将通过三项全年拨款法案为部分机构提供资金,并通过一项短期法案重新开放其余政府部门。
作为交换,参议院共和党人同意在预定日期对延长原本到期的 Affordable Care Act 补贴进行投票——这是民主党人在整个停摆期间一直坚持的要求。大约十二名参议院民主党人有意愿支持这一仍在敲定中的提案,其中三人预计会支持——这一人数足以打破僵局并重新开放政府。