华为的HBM获取:
现行HBM出口禁令仅针对原始HBM封装件,而搭载HBM的芯片只要未超过浮点运算次数(FLOPS)限制仍可合法运输。三星在大中华区唯一分销商同欣电子(CoAsia Electronics)持续向ASIC设计服务公司智原科技(Faraday)提供HBM2E,后者通过矽品精密(SPIL)将其与廉价的16nm逻辑芯片进行"封装"组合。
智原科技随后以系统级封装形式将成品运往中国。此类操作虽技术合规,但因采用极低强度的低温焊料凸点等设计,HBM可轻易从封装体中分离。此处所谓的"封装",实为一种近乎形式化的松散集成。
*相关内容在境内中文互联网被限制传播
SemiAnalysis--关于华为CloudMatrix和910C的分析
现行HBM出口禁令仅针对原始HBM封装件,而搭载HBM的芯片只要未超过浮点运算次数(FLOPS)限制仍可合法运输。三星在大中华区唯一分销商同欣电子(CoAsia Electronics)持续向ASIC设计服务公司智原科技(Faraday)提供HBM2E,后者通过矽品精密(SPIL)将其与廉价的16nm逻辑芯片进行"封装"组合。
智原科技随后以系统级封装形式将成品运往中国。此类操作虽技术合规,但因采用极低强度的低温焊料凸点等设计,HBM可轻易从封装体中分离。此处所谓的"封装",实为一种近乎形式化的松散集成。
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SemiAnalysis--关于华为CloudMatrix和910C的分析