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曹山石 集成电路芯片的原产地由封测厂决定，目前并不基于晶圆厂所在地去做关税加征。

从目前了解到的情况看，集成电路类产品的征税原则，将会逐级递增。原则是，fab厂所在国的认定度高于封测厂，设计公司的所在国的认定度高于另外两个：举例：假定某公司采购了一批TI的芯片，这批产品如果标注为中国制造，但注明扩散/生产/技术来源为美国，封装为中国的，按照美国产品进口处理。如果出现某公司在美国注册，在台湾或者美国生产，在东南亚或者中国封装的，则按照美国处理。

对于组装类的产品，则根据物料来源国家进行管理，通过保税区更换包装等简单加工是无法避税的，同理，加工贸易下的成品也不得通过保税流转，必须要根据产品实际的组件产地（BOM表细则）进行征税监管，另外加工过程中的废品也要按照实际情况征税。