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观点|中国依托传统芯片产能扩张与产业协同突破美国半导体封锁根据何鹏宇在《北京文化评论》的深度分析,中国正通过聚焦成熟制程芯片(传统芯片)的产能扩张与全产业链协同发展,逐步突破美国半导体技术封锁

  1. 观点|中国依托传统芯片产能扩张与产业协同突破美国半导体封锁

    根据何鹏宇在《北京文化评论》的深度分析,中国正通过聚焦成熟制程芯片(传统芯片)的产能扩张与全产业链协同发展,逐步突破美国半导体技术封锁。数据显示,中国成熟制程芯片产能预计2027年占全球39%,2024年SMIC、华虹半导体等企业营收与利润增幅超50%,碳化硅芯片价格已被中国厂商压低30%-50%。这一路径与日本半导体崛起高度相似——日本曾凭借CMOS技术绑定下游计算器产业,于1980年代以低成本、高良率反超美国DRAM市场。当前中国新能源汽车、光伏等万亿级产业对传统芯片的海量需求(占全球芯片消耗量70%),为芯片设计、封装及上游设备材料国产化提供"练兵场",EDA企业华大九天营收4年翻4倍,硅片企业奕斯伟12英寸晶圆全球份额已达7%。面对美国对华传统芯片加征关税及《芯片法案》补贴,中国通过"双轨战略"回应:既坚持先进芯片自主研发,又以本土产业链优势实施战略反制,要求关键领域"审慎采购美国芯片"。美方智库承认,中国半导体设备商北方华创营收7年增10倍,全产业链协同效应正重构全球半导体生态。

    来源:Sinification