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Rumor again Nvidia下修2025年先進封裝訂單9.0萬片。其中台積電5萬片，專業封測代工4萬片。此为实质砍单，而非 Nvidia 此前所说的 CoWoS-S 转 CoWoS-L。 GB300（Rubin GPU 和 Vera CPU）计划 2025 年 6 月流片，最快 2026 年初量产，采用 N3P、N38、N5 制程及 CoWoS-L 封装，配备 Hynix 独供的 12-Hi HBM4。CPO 要到 GB300 才開始使用，GB200 還是沿用原來的CPC。 QQ_Timmy