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DIGITIMES: 美国向台积电提出三项提议1. 台积电将在美国建立一座先进封装厂,提供从晶圆制造到后端处理的本地化集成服务

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    據亞洲半導體供應鏈的討論,美國政府可能會介入,促使台積電(TSMC)派遣工程師前往英特爾(Intel)的3奈米/2奈米晶圓廠,運用台積電的專業知識確保該晶圓廠及英特爾後續的製造項目能夠成功運作。
    DIGITIMES: 美国向台积电提出三项提议

    1. 台积电将在美国建立一座先进封装厂,提供从晶圆制造到后端处理的本地化集成服务。
    2. 根据美国政府提出的合资企业(JV)计划,台积电将与几家主要公司共同投资英特尔的独立代工业务,并促成台积电的技术转移。
    3. 英特尔将承接台积电已获得的美国客户的未来封装合同,利用英特尔的先进封装能力。

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