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2月7日盘后消息，台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “ap­p­r­o­v­ed OS­AT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停

  1. 2月7日盘后消息，台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “ap­p­r­o­v­ed OS­AT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。

    美国商务部BIS发布的“Ap­p­r­o­v­ed OS­AT”名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、In­t­el、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。据集微网向多家受影响的中国 IC 设计公司求证，公司高管均证实消息属实。

    不少公司表示，目前确实需要将规定内的芯片转至美国 ap­p­r­o­v­ed 封装厂进行封装。对于事先已有该封装厂账号的公司，影响相对较小；而那些没有账号的公司，则面临交货时间严重受影响的困境。据报道，一位知情人士透露，部分中国 IC 设计公司还被要求将部分敏感订单的投片、生产、封装和测试全部外包，且在整个生产流程中不能进行干预。

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