外汇交易员 (Twitter)
路透社消息:中国将推出国家集成电路产业投资基金(大基金)三期,计划融资3000亿元以提振半导体行业。消息人士表示,大基金三期已于几个月前获批。
财政部门计划向大基金三期出资600亿元,其余资金需向其他出资者募集。
大基金三期的规模将超过前两期大基金(分别为1387亿元和2000亿元)。
路透社消息:中国将推出国家集成电路产业投资基金(大基金)三期,计划融资3000亿元以提振半导体行业。消息人士表示,大基金三期已于几个月前获批。
财政部门计划向大基金三期出资600亿元,其余资金需向其他出资者募集。
大基金三期的规模将超过前两期大基金(分别为1387亿元和2000亿元)。