重点解读台积电的玻璃核心载板投影片
▌投影片中含金量最高的是电源完整性（power integrity; PI）改善，这对客户意义重大，这也代表玻璃核心载板生产稳定后，台积电获利能力与竞争优势可望同步提升。
1. 技术说明：玻璃核心载板薄 → TGV（through glass via）垂直导通路径短 → 导通路径电阻（R）跟回路电感（L）同降 → PI 改善
2. 对客户意义重大原因：PI 改善 → 供电更稳 → 释出功率余裕（power headroom）→ 可整合更多晶体管、或拉高运作时脉→ AI 芯片算力提升
▌投影片中含金量最高的是电源完整性（power integrity; PI）改善，这对客户意义重大，这也代表玻璃核心载板生产稳定后，台积电获利能力与竞争优势可望同步提升。
1. 技术说明：玻璃核心载板薄 → TGV（through glass via）垂直导通路径短 → 导通路径电阻（R）跟回路电感（L）同降 → PI 改善
2. 对客户意义重大原因：PI 改善 → 供电更稳 → 释出功率余裕（power headroom）→ 可整合更多晶体管、或拉高运作时脉→ AI 芯片算力提升
FixupX
郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo)
重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片
台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。
以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。…
台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。
以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。…
