GFHK：我们相信高通正在积极开发其数据中心CPU，计划于2028年出货，并将搭载Scale Up交换芯片与DSP芯片推出机架级解决方案；我们预计在6月24日即将举行的投资者日上，将有更清晰的可见度。在乐观情景下，假设高通在2028年占据Arm架构CPU市场30%的份额（约400万颗），假设ASP3000美元，净利率30%，则产生的36亿美元净利润将使其年度Non-GAAP盈利提升约30%。此外，高通正按计划于4Q26出货其定制AI200 xPU，我们预计后续的AI250和AI300将分别于2027年和2028年发布。
GFHK：我们相信高通正在积极开发其数据中心CPU，计划于2028年出货，并将搭载Scale Up交换芯片与DSP芯片推出机架级解决方案；我们预计在6月24日即将举行的投资者日上，将有更清晰的可见度
