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中国本土AI芯片及HBM存储产业加速实现自主化据两位熟悉生产计划的人士透露，寒武纪和海光信息很早就锁定了国内芯片制造产能，从而确保了生产线的稳定，这让后来者如今争相追赶

  1. LoopDNS资讯播报
    华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标：950PR明年Q1推出 9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。 来源：第一财经
    中国本土AI芯片及HBM存储产业加速实现自主化

    据两位熟悉生产计划的人士透露，寒武纪和海光信息很早就锁定了国内芯片制造产能，从而确保了生产线的稳定，这让后来者如今争相追赶。据另外两位知情人士透露，中国政府已介入与芯片制造商协调产能分配。
    相比之下，据两位熟悉其生产安排的人士透露，总部位于上海的芯片设计公司燧原科技选择在台积电生产芯片。百度的芯片部门昆仑芯过去曾在三星制造芯片。
    华为和燧原科技等中国芯片设计公司正在测试本地生产的先进内存 HBM3，并将其与自家的 AI 处理器配对使用。

    来源：The Information