领先的半导体(如 CPU、GPU 和高性能内存)是围绕相对较少数量的标准设计进行极大规模生产的。这种集中性支持了对新产能的大规模、快速投资,因为需求深厚、可预测且稳固。
相比之下,被动元件的生产存在着成千上万种变体,差异体现在尺寸、电压、材料、公差和合格标准等方面。即便总体需求增长,这一需求也会分散到众多单独的零件编号上,而非集中于少数大批量SKU。针对某一规格扩建产能并不会自动缓解其他领域的制约。
因此,产能扩建往往是渐进式和选择性的。供应商会优先关注那些订单量早期锁定、生产可高效规划的长期项目,这使得应对临时需求或后期调整的灵活性降低。
相比之下,被动元件的生产存在着成千上万种变体,差异体现在尺寸、电压、材料、公差和合格标准等方面。即便总体需求增长,这一需求也会分散到众多单独的零件编号上,而非集中于少数大批量SKU。针对某一规格扩建产能并不会自动缓解其他领域的制约。
因此,产能扩建往往是渐进式和选择性的。供应商会优先关注那些订单量早期锁定、生产可高效规划的长期项目,这使得应对临时需求或后期调整的灵活性降低。