20260225复盘
人工智能:
1. 卖方:Cpo调整系市场误读花旗预测,实际上调了scale up的预测数量。
2. 卖方:GTC可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,采用PCB板为高多层板,M9的Q布方案。
3. 欧盟知名云计算服务提供商 Hetzner从4月1日起云服务器涨价37%。
半导体:
1. 外媒报道:中国计划将先进芯片产量从目前不足2万片提升至1-2年后的10万片,到2030年再增加50万片产能的更高目标。
2. 卖方:存储扩产预期上修,从10-12万上修到15万以上。设备大订单即将落地。
3. 传闻日本测试机进入国内大厂有一定限制。
4. 卖方:国内头部的光模块企业都在寻求封装厂合作或者并购机会,CPO工艺从精密制造转向半导体工艺不可避免,CPO重估先进封装刚开始。
5. 卖方:下一代NV架构将会启用混合键合工艺,混合键合工艺及3D IC有望正式迎来产业渗透。
锂:
津巴布韦矿业部宣布立即暂停所有原矿及锂精矿出口,包括含在途货物。
氧化钇:
海内外价差80倍,历史罕见,短期中日对立基本无反转可能。
航运:
现货运价逼近20w/d,Sinokor仍在扩大收购VLCC规模,控制运力约17%。印度或转向更长途的美油采购。美伊局势或短期内增加3%左右的合规需求。
地产:
1. 16日-22日周度总结:挂牌量延续下降,各线房价环比回升。
人工智能:
1. 卖方:Cpo调整系市场误读花旗预测,实际上调了scale up的预测数量。
2. 卖方:GTC可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,采用PCB板为高多层板,M9的Q布方案。
3. 欧盟知名云计算服务提供商 Hetzner从4月1日起云服务器涨价37%。
半导体:
1. 外媒报道:中国计划将先进芯片产量从目前不足2万片提升至1-2年后的10万片,到2030年再增加50万片产能的更高目标。
2. 卖方:存储扩产预期上修,从10-12万上修到15万以上。设备大订单即将落地。
3. 传闻日本测试机进入国内大厂有一定限制。
4. 卖方:国内头部的光模块企业都在寻求封装厂合作或者并购机会,CPO工艺从精密制造转向半导体工艺不可避免,CPO重估先进封装刚开始。
5. 卖方:下一代NV架构将会启用混合键合工艺,混合键合工艺及3D IC有望正式迎来产业渗透。
锂:
津巴布韦矿业部宣布立即暂停所有原矿及锂精矿出口,包括含在途货物。
氧化钇:
海内外价差80倍,历史罕见,短期中日对立基本无反转可能。
航运:
现货运价逼近20w/d,Sinokor仍在扩大收购VLCC规模,控制运力约17%。印度或转向更长途的美油采购。美伊局势或短期内增加3%左右的合规需求。
地产:
1. 16日-22日周度总结:挂牌量延续下降,各线房价环比回升。