玻璃通孔 TGV 与 LIDE 工艺要在玻璃基板上建立电路，必须制作垂直贯穿玻璃的电气通道，这就是 TGVstep 1：激光改质，使用超短脉冲激光聚焦于玻璃内部，沿着预定路径改变材料的化学和物理性质step 2：选择性湿式蚀刻，将经过激光处理的玻璃放入化学蚀刻液（如 HF）

Gooaye 股癌

1. 為什麼是玻璃核心基板 - 玻璃比有機材料更堅固，適用大尺寸封裝 - 玻璃有較佳的電氣絕緣性和訊號傳輸力 - 支援高密度互連，實現更細微的線寬、線距 2. 核心技術：玻璃通孔 TGV 與 LIDE 工藝要在玻璃基板上建立電路，必須製作垂直貫穿玻璃的電氣通道，這就是 TGV - step 1：雷射改質，使用超短脈衝雷射聚焦於玻璃內部，沿著預定路徑改變材料的化學和物理性質 - step 2：選擇性濕式蝕刻，將經過雷射處理的玻璃放入化學蝕刻液（如 HF）。有雷射改質的區域蝕刻速度比未改質的玻璃快 100…

玻璃通孔 TGV 与 LIDE 工艺

要在玻璃基板上建立电路，必须制作垂直贯穿玻璃的电气通道，这就是 TGV

step 1：激光改质，使用超短脉冲激光聚焦于玻璃内部，沿着预定路径改变材料的化学和物理性质

step 2：选择性湿式蚀刻，将经过激光处理的玻璃放入化学蚀刻液（如 HF）。有激光改质的区域蚀刻速度比未改质的玻璃快 100 倍

这种方法能制造出深且窄、侧壁光滑、锥度极小且直径高度均匀的通孔，避免了传统机械钻孔可能导致的裂纹或热影响区。