国产AI芯片发展跟踪2025年下半年更新

平头哥PPU产品两款：型号一，单颗算力超300T、显存96G；一机16卡，仅售整机；和型号二，SMIC 12nm工艺。型号一去年今年合计出货至少30万张；型号二预计2026年第一季度开始流片，2026年预计出货50万颗。平头哥芯片主要内部消化，现也有对外销售，主要通过阿里云方案在客户侧本地化部署的项目才会使用。

明年在产能端，华为、寒武纪、海光作为代表性中国芯片企业，将优先获得国内最先进制程和配套产能。SMIC的N + 2良率接近40%，明年产能预计达到1.4万 - 1.5万张/月，或可达今年三倍；华虹明年良率预计能达到20%。

昆仑芯今年出货约20万张，一半百度自用一半对外销售，明年预计翻倍增长；字节和腾讯正在布局AI芯片，字节进展落后于平头哥和昆仑芯，腾讯重新启动紫霄项目替代燧原投资。

H200放开后明年需求约50万张，但因信息安全顾虑，大厂购买更加谨慎。