据媒体报道，谷歌已将其与联发科合作的TPUv7e芯片订单量翻倍，计划明年晶圆投片量从原先的1万片增至2万片。报道引用未具名供应链消息称，台积电为联发科谷歌订单预留的CoWoS产能预计将在2027年提升7倍，以生产下一代TPUv8e芯片。

联发科已就TPUv8e与台积电达成每年超15万片晶圆的CoWoS产能协议。谷歌与联发科合作的首个项目TPUv7e预计将于2026年3月底进入风险试产，这显示出强劲市场需求——通常从流片到CoWoS验证需耗时8-9个月。而下一代TPUv8e芯片将紧随其后于2027年投入生产。

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