天风海外：在我们近期硅谷调研中，北美ASIC与GPU厂商普遍提到，传统 HBM scaling已接近物理极限，AI的推理能力需要容量与带宽进一步拓展，26年开始，让AI芯片直接访问DRAM与NAND是架构设计的最新核心变化。在25、26的偏成熟方案，中板，池化都是短期拓展的方案，往26-27年看呢？我们认为内存Expander为最重要的新趋势。Marvell收购Celestial AI即为光学互联方案的有力潜在选项。相比此前8卡服务器1张AI卡只能通过CPU调度获得256-512GB DRAM，未来可能获得单卡2TB以上接近HBM3速度的DRAM.

现有版图（Marvell）

Inphi 系列：数据中心光电 DSP（PAM4/相干）、LPO/CPO 生态，800G→1.6T 路线占位。

交换/路由：Teralynx（来自 Innovium），数据中心以太网与 AI 集群背板的关键份额。

定制计算与 DPU：与AWS合作的定制 ASIC、Octeon DPU 等。

封装/链路 IP：SerDes、UCIe、Chiplet 生态的工程落地经验。

存储IP：SSD Controller、NVME ip等。

最高55亿美元收购Celestial后，Marvell获得的解决方案什么是？通过Photonic Fabric Memory Module让AI芯片不通过边缘侧而从中间实现互联

技术突破: 2TB DDR5 @7.2TB带宽（通过光互联实现，接近HBM3带宽）

经济性: 16模块/2U = 33TB容量（放在一个server tray里面，实现大幅容量拓展，这样的模块成本远低于HBM）

应用场景: Memory-bound workload（推荐系统、大模型推理）

（并且某Hyperscaler——疑似AWS已经导入测试）
 
 
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