英伟达敦促台积电将 Blackwell 3nm 晶圆产量提高 50%

据当地媒体报道，英伟达已要求台积电将 Blackwell 架构芯片的 3nm 晶圆产量提高至多 50%，产能将从每月约 10 万至 11 万片晶圆提升至约 16 万片，其中 Blackwell 芯片每月新增约 3.5 万片晶圆。英伟达 CEO 黄仁勋表示，市场需求正在“逐月”增强，并确认三大 HBM 供应商均已扩大产能以支持产能爬坡。