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三星将 DDR5 合约定价推迟至 11 月中旬，现货价格已翻三倍

  1. 三星将 DDR5 合约定价推迟至 11 月中旬，现货价格已翻三倍。

    业内人士透露，三星电子率先在 10 月份暂停了 DDR5 DRAM 合约定价，其他厂商也纷纷效仿。预计此次暂停将导致合约价格公布推迟至 11 月中旬，进一步加剧供应紧张。

    尽管市场已普遍预期三星将在 2025 年第四季度提高内存合约价格，但三星出人意料地拒绝在 10 月底前提供合约报价，导致下游客户面临缺货困境。这使得 DDR5 现货价格在短短一周内飙升了 25%。

    市场报告显示，三星计划最早也要到 11 月中旬才会恢复合约价格确认。SK 海力士和美光也暂未公布合约价格，这表明三大供应商正在收紧供应策略，他们现在只会向长期合作伙伴提供报价。

    这种转变表明，暂停报价可能会成为标准做法，迫使急需货物的买家在现货市场展开激烈竞争。虽然第四季度合约价格尚未最终确定，但预测显示，从 2025 年第四季度到 2026 年上半年，DDR5 内存价格将连续三次上涨，季度涨幅在 30%到 50%之间。按照这一趋势，到 2026 年初，16Gb DDR5 内存芯片价格可能达到接近 30 美元的历史新高。

    过去一个月，DRAM 现货价格全面飙升。DDR5 16Gb 价格从 9 月底的 7.68 美元飙升至 15.5 美元，月涨幅高达 102%，成为涨幅最快的产品线。

    DDR4 内存价格也稳步攀升：DDR4 16Gb 内存条的价格超过 25 美元，由于供应有限，台湾制造商生产的稀缺 DDR4 16Gb (1Gx16) 内存条的价格达到 27 美元。

    DDR4 16Gb (2Gx8) 型号的月增长率接近 90%，达到约 25 美元，仅次于同规格的 DDR5 16Gb (2Gx8)。

    主流 DDR4 8Gb 内存模块价格当月上涨 60%，而 DDR3 4Gb 内存模块价格上涨 40%，创下 2025 年以来单月涨幅最高纪录。在存储器卖方市场中，闪存晶圆价格攀升。不仅 DDR 芯片价格飙升，闪存晶圆报价也大幅上涨。自 9 月以来，512Gb TLC 晶圆价格稳步攀升，到 10 月下旬已达到 5 美元。1Tb TLC/QLC 晶圆的价格则达到了 6.5-7.2 美元。

    存储器行业专家将价格上涨归因于库存极度紧张。尽管需要补货，但由于价格高企和供应有限，供应商不愿大量进货，主要依靠现有库存来维持生产。

    由于上游制造商将第四季度的合同价格主要限制在科技巨头和领先的 CSP（通信服务提供商）范围内，DDR5 内存几乎无法提供给普通客户，这让许多人感到沮丧，因为内存市场已经完全转变为卖方市场。


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