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华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标：950PR明年Q1推出 9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。 来源：第一财经

Atlas 950 机柜数量大幅增加，达到8000张卡，已经远超384张卡的规模。机柜内和机柜间的互联全部采用光纤连接，主要以200G、400G为主，后期也会支持800G。卡间采用HCCS协议，组网方式为UB-Mesh。UB-Mesh是针对超大规模、上千节点的组网需求设计的，完全不同于传统的Spine-Leaf架构。传统组网在性能和成本上都有较大限制，因此采用UB-Mesh组网方式，可以保证集群中每八张卡为一组，实现灵活调配。每组之间采用三级架构连接，形成mesh型网络。

对于大规模集群，GB200要实现完全两两互联也很困难，需要对switch架构做调整。千卡集群规模下，UB-Mesh的组网方式更清晰，网络管理更好，性能也能充分发挥。GB200单机群72张卡乘以九个P，算力达到600多P，H公司要达到同样算力需要更多的卡，因此组网方式也会不同。