沐曦科技IPO回应引发“透明度悖论”

上海本土AI芯片公司沐曦科技在科创板IPO审核中，递交了长达300页的详细答复，罕见地全面披露了技术与商业现状。这种“被动透明”不仅揭示了公司自身的挑战，也折射出国内芯片产业的整体困境。
文件显示，沐曦旗舰C500系列性能对标英伟达2020年推出的A100，新一代C700系列则以2022年的H100为目标，整体落后全球领先产品一至两代。公司承认受限于先进制程，主要依靠架构创新和先进封装来提升性能，但在功耗和互连带宽方面存在取舍。
分析认为，这种监管压力下的坦诚，揭示了中国芯片企业在技术能力与市场化进展之间的结构性差距，也为外界观察行业真实进展提供了少有的窗口。

来源：Poe Zhao