中国芯片制造商正寻求明年将国产人工智能处理器总产量提升两倍，以支持本土企业在开发最先进人工智能时获得与西方竞争对手匹敌所需的半导体。

据知情人士透露，一家专门生产华为 AI 芯片的制造工厂最早将于今年年底投产，另有两家工厂计划于明年投入运营。据知情人士透露，这三座新建工厂的合计产能一旦完全释放，可能超过中国领先晶圆代工厂中芯国际现有同类产线的总产量。

知情人士补充称，中芯国际还计划明年将其7纳米芯片的产能翻倍。"国内产量很快就不会是问题，特别是明年所有产能上线后，"一位中国芯片制造商高管表示。据两位知情人士透露，中国领先企业长鑫存储(CXMT)正在测试"HBM3"高带宽内存产品样品，目标明年投产。该产品仅比英伟达芯片采用的最先进内存产品落后一代。

金融时报