大摩：Ru­b­in按计划推进

Ru­b­in于6月完成首次ta­pe-out，首批硅片预计10月由台积电交付；工程样品计划于4Q25推出，芯片与系统设计预计2026年3月定版，2Q26量产，3Q26服务器机架开始爬坡，当前无延迟迹象。

注：ru­b­in现在时间还早，难点依旧会在硬件设计和散热，整体和GB的差异会非常大，许多没有应用在gb300 上的设想将在ru­b­in时代融入其中，不过有了gb这个过程的经验积累，供应链的协同也会更加顺利。