中国在国家主导的半导体整合推进中面临障碍
北京在试图将中国分散的半导体产业整合为能够与美国和欧洲大型竞争对手抗衡的“国家冠军”企业过程中，正遭遇重大阻碍。国家发展和改革委员会计划将芯片设备制造商合并为一家国有控股巨头的方案，因潜在买卖双方在股权结构和估值上的分歧而陷入停滞。
这项整合战略旨在精简中国半导体行业，并建立自给自足的供应链，以取代美国应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等企业的设备。分析人士指出，中国晶圆厂目前不得不使用多个整合度较差的供应商。然而，许多拟议交易未能达成，包括2025年内因估值争议而告吹的八起已宣布收购案。
尽管今年已宣布了26起半导体并购案，包括CPU设计公司海光（Hygon）与超级计算机制造商中科曙光（Sugon）的高调合并，但外界依然怀疑单靠整合能否带来技术突破，因为许多目标公司缺乏可防御的技术优势，且整合风险较高。
最具挑战的领域仍是中国庞大的晶圆代工网络。地方政府支持的项目造成了产能过剩和价格竞争，但出于政治敏感性以及不愿亏本出售的心态，实质性整合难以推进。这导致先进制程产能和人才分散在不同项目中，尽管行业亟需集中资源与尖端设备。
来源：金融时报
北京在试图将中国分散的半导体产业整合为能够与美国和欧洲大型竞争对手抗衡的“国家冠军”企业过程中，正遭遇重大阻碍。国家发展和改革委员会计划将芯片设备制造商合并为一家国有控股巨头的方案，因潜在买卖双方在股权结构和估值上的分歧而陷入停滞。
这项整合战略旨在精简中国半导体行业，并建立自给自足的供应链，以取代美国应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等企业的设备。分析人士指出，中国晶圆厂目前不得不使用多个整合度较差的供应商。然而，许多拟议交易未能达成，包括2025年内因估值争议而告吹的八起已宣布收购案。
尽管今年已宣布了26起半导体并购案，包括CPU设计公司海光（Hygon）与超级计算机制造商中科曙光（Sugon）的高调合并，但外界依然怀疑单靠整合能否带来技术突破，因为许多目标公司缺乏可防御的技术优势，且整合风险较高。
最具挑战的领域仍是中国庞大的晶圆代工网络。地方政府支持的项目造成了产能过剩和价格竞争，但出于政治敏感性以及不愿亏本出售的心态，实质性整合难以推进。这导致先进制程产能和人才分散在不同项目中，尽管行业亟需集中资源与尖端设备。
来源：金融时报
