韩国科学技术院（KAIST）金正浩教授预测，从HBM5开始，HBM封装将需要采用浸没式冷却技术。这一变化主要源于基板芯片温度的升高，因为基板芯片正逐步承担部分GPU的工作负载。

HBM是人工智能开发中不可或缺的核心组件，而热管理始终是一大挑战。随着先进封装技术的持续进步，HBM的性能提升和普及有望进一步加速。

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