#产业信息更新1）NVL 576版本 NPO 方案接近就绪，但被定位为备选方案，优先 CPO 量产方案。台积电在5月的 CPO 测试情况很好，25张 PIC 晶圆与 COUPE 测试没有故障项。
2）正交背板设计裕量被要求减少3dB，研发端选用当前最高等级物料做可行性研发，背板方案仍处于研发阶段，目前未定最终量产方案。
3）台达与麦格米特面向鲁宾的电源均处于样品准备就绪的阶段，光宝比两家慢一点，液冷电源是下一阶段的研发方向之一。
4）AI芯片供电方案面临电感难题，功率拓扑的主频可能要提升，电感电容的提频有望加速。GPU加大峰值功耗的主动管理算法可能会成为必选方案。
5）胜宏科技进入了 Rubin 与 LPU 的几乎全部料号，尤其在大尺寸高层数 PCB 板的质量与交付上领先全球其他供应商。方正科技进入了 Rubin 交换机托盘与 LPU 中板。
6）工业富联是目前唯一具备光、电、液冷、自动化全平台能力的 OEM 厂商，目前在组装品质、交付能力、客户份额上领先全球其他供应商。
7）台积电建议CPO温度控在400度以下，当前温度450度。CoWoS的散热问题目前在考虑SiC，即把CoWoS硅片减薄，通过铜柱把硅片键合至SiC上，利用SiC的散热特性把热量引走，同时金刚石方案也有测试。
8）高通接到了大量需求，项目涵盖各类高端计算芯片，项目与客户数量在快速增加。
9）鲁宾确定6月底准备就绪，7月份开始出货，PCB会提前拉货，工业富联会随后出货，下半年鲁宾链条上的公司，业绩将开始发生变化。
10）联特科技拿到了住友、长光华芯的光芯片供应量，量较大，住友愿意给货意味着客户已经清晰。
11）芯片内导热方向迎来新需求，hynix hbm4发热问题较大，新型填充料日本供应商报价600万/吨，原填料板块价值量在10-100万/吨之间。
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