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  1. LoopDNS资讯播报
    特朗普将对H-1B签证加收10万美元的新费用 据一位知情白宫官员透露，美国总统特朗普预计最早将于周五签署一项公告，将对H-1B签证计划进行全面改革，要求申请费用为10万美元，以遏制过度使用。特朗普将于周五签署一项声明，要求支付这笔钱，并声称滥用H-1B签证已经取代了美国工人。该公告限制H-1B项目的入境，除非附有付款。特朗普还计划命令劳工部长启动一项规则制定程序，修改H-1B项目的现行工资水平，此举旨在限制利用签证来压低美国工人的工资。 wallstreetcn.com
    美国一名联邦法官周一推翻了总统特朗普对高技能外国工人新申请的H-1B签证征收的10万美元费用，裁定该费用构成国会从未授权的非法税费。

    来源：新浪财经

  2. 美国国防部于6月8日更新“涉军企业”名单（1260H清单），新增了阿里巴巴、百度、比亚迪等中国大型科技公司。美方声称此举是因为这些企业被认为在协助中国军方。

    此次更新纳入了多家中国顶尖科技公司，包括被视为对中国军事与工业实力至关重要的芯片制造商长鑫科技和长江存储。此外，生物技术公司药明康德、机器人企业速腾聚创和宇树科技也被列入。

    被列入清单的企业可在美国运营，并有权申请移除。根据美国法律，从6月下旬开始，美国国防部将被禁止与清单上的公司直接签订合同，并从2027年起禁止通过第三方采购其产品或服务。

    reuters.com

  3. 苹果举办WWDC 2026：发布iOS 27与多项AI升级，CEO库克迎来告别秀

    苹果公司于今日举办WWDC 2026开发者大会。本次大会极具里程碑意义，这是现任CEO蒂姆·库克（Tim Cook）宣布将于9月1日交棒给约翰·特纳斯（John Ternus）后的最后一次主题演讲。在产品方面，苹果正式发布了iOS 27系统，该版本支持iPhone 11及后续机型，带来了大幅度性能提升，并引入了全新的自然语言快捷指令与系统级智能听写功能。

    在备受瞩目的AI领域，苹果深度融合谷歌Gemini模型，推出了新一代Apple Intelligence与全面重构的Siri。新版Siri支持独立应用运行及跨应用交互，并严格遵循隐私数据不留存的原则。此外，照片应用新增了AI重构透视与画面延伸功能，健康应用也首次加入了围绝经期与绝经期健康追踪支持。

    来源：TechCrunch

  4. TSMC 又一次在共封装光学（Copackaged Optics，CPO）上翻车了，而整个行业现在正一瘸一拐地朝着 NPO（Near-Package Optics）方向挪动。更离谱的是，那些靠着英伟达 BOM（物料清单）给整个 AI TAM（总可服务市场）估值的播客财经圈大佬们，到现在都说不清楚问题到底出在哪里。所以我来替你们做点工程分析吧，毕竟这里显然没人愿意。

    真正的瓶颈从来都不是“能不能让光在波导里传播”。问题始终是散热，而散热问题本质上又来自封装。具体来说，挑战在于如何把一个光子引擎封装到与交换芯片（Switch ASIC）或者 XPU 相同的基板上，同时又不让良率断崖式下跌，不让可靠性彻底失控。

    TSMC 的答案是 CoWoS。他们把所有东西都堆到一个巨大的单体硅中介层（Silicon Interposer）上。听起来挺聪明，直到你撞上光刻掩膜尺寸极限（Reticle Limit），然后开始用胶带一样把多个中介层拼接起来。先是 CoWoS-S，然后是 CoWoS-R，再然后是 CoWoS-L，照这个趋势发展下去，下一个版本估计该叫 CoWoS-PleaseStop 了。每增加一个 Chiplet、每增加一组 HBM 堆栈，整个中介层上的缺陷概率都会进一步累积。最终只要有一个裸片出问题，一个价值数万美元的封装就只能直接进垃圾桶。CoWoS 在热管理方面蠢得令人发指，业内所有人其实都知道这一点。这也是为什么产能始终无法真正扩张，也是为什么黄仁勋现在像夜店门口的保镖一样，决定谁能穿过天鹅绒围栏拿到 GPU。现在再想象一下把对温度极度敏感的光子器件也塞进去。

    真正能够让共封装光学跑通，并最终扩展到整柜部署（Rack Scale）的公司只有一家。不是 Lumentum，也不是 Coherent，而是——Intel。

    Intel 的 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）方案彻底摆脱了那个巨大、受掩膜尺寸限制的硅中介层，转而采用一个很小的硅桥，只在真正需要的地方完成高密度互连。最困难的部分被局部化了，热量也被局部化了，因此良率高得离谱。拿 EMIB 和 CoWoS 做比较其实非常有意思。EMIB 在相当于 12 个 Reticle 面积级别的大型封装中依然能保持超过 95% 的良率，而 CoWoS 在超过约 5.5 个 Reticle 后良率就会开始断崖式下跌，情况就是这么糟。现在再想想把热敏感的光子器件加进去会发生什么。

    很多人不知道的是，Intel 在硅光领域已经持续投入了大约 25 年。2024 年他们展示了一款 Optical I/O Chiplet，能够实现 2 Tbps 双向带宽，能耗约为 5 pJ/bit。光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）被直接共封装在 ASIC 旁边，而这一切能够实现的关键正是 EMIB。更重要的是，他们实际上已经完成了光纤连接（Fiber Attach）以及可靠性和测试流程的验证，而且达到了 JEDEC 等级标准。很多公司在讨论共封装光学时都会轻描淡写地带过这些问题，直到产品真正进入生产环境，链路开始频繁掉线，他们才发现事情远比想象中复杂。

    我的预测非常明确：未来五年内，Intel 将拿下超过 90% 的共封装硅光市场，因为根本没有替代方案。

    bubble boi
    FixupX
    bubble boi (@bubbleboi)
    bubble boi (@bubbleboi)
    TSMC fumbles Copackaged optics for the Nth time like some fucking donkeys and now the whole industry is limping towards NPO, and the pod bros who price the entire AI TAM off Nvidia’s BOM line items still can’t actually explain what the problem is. So let…