【信达电子】字节专家小范围交流
1.国产AI芯片采购规划与订单情况

寒武纪采购框架协议：与寒武纪签订2026年框架协议，金额为270亿人民币，对应采购20万颗MLU690芯片，单颗价格为13.5万人民币。

海光采购框架协议：与海光签订2026年框架协议，金额为120亿人民币，对应采购20万颗BW100芯片（海光DCU3号产品）。

其他国产芯片采购：昇腾计划采购5万多颗，沐曦和昆仑各采购约500颗，华为升腾采购量未明确但价格较高（910C单卡约18万人民币），2025年实际采购量从原计划10万颗缩减至3万颗。

2.2026年AI芯片总需求与结构

总需求规模：2026年计划采购AI芯片总量按等效寒武纪590算力计算为不低于150万张。

需求结构拆分：

外采国产芯片：寒武纪贡献40万颗等效590算力，海光BW100（单卡算力强于寒武纪30%）贡献约26万颗等效590算力，其他厂商（沐曦、昆仑等）贡献少量。

自研芯片：计划流片1.5万片12寸晶圆（三星6nm工艺），按60%良率计算可生产9万颗自研芯片，对应75万颗成品卡（已考虑良率）。

3.自研AI芯片进展与技术参数

性能参数：自研卡FP16稠密算力为328 TF­L­O­PS，显存容量96GB，显存带宽2700GB/s，芯片互联能力对标寒武纪920C和690，优于590和920B。

流片与产能规划：

三星产线：为主力流片渠道，已加单至1.5万片12寸晶圆（原计划1万片，新增5000片并支付全款定金锁定产能），单晶圆价格1.1万美金，预计2026年年中（6-7月）开始流片。

中芯国际产线：作为备份方案（ba­c­k­up），仅规划开案（费用约7-8千万人民币），不进行量产，主要依赖14nm工艺（7nm暂不供应）。

成本优势：自研卡硬件成本约2500美金（不到2万人民币），远低于外采国产卡（最低约6万人民币）。

4.Se­r­D­es IP供应商变化与技术对比

一代自研卡Se­r­D­es IP：采用加拿大Al­p­h­a­w­a­ve的112Gb­ps Se­r­D­es IP，但仅签订1年li­c­e­n­se，因该公司被高通收购后存在断供风险。

二代自研卡Se­r­D­es IP替代方案：计划切换为国产主点半导体（芯原微收购）的56Gb­ps Se­r­D­es IP，其性能与海光、华为同属国内第一梯队（寒武纪为37Gb­ps）。

合作模式与定价：与主点半导体签订协议，IP授权费为500万美金/年，版税为芯片单价的2%-3%（约400-500人民币/颗），预计75万颗自研卡对应IP授权增量约3.5亿人民币。

5.供应链合作与产能保障

三星流片渠道：通过芯原微获取三星产能，芯原微在行业内以“灰产能力”强著称，国内多数芯片设计公司通过其流片。

中芯国际备份产线：为保障供应链安全，在中芯国际开案（费用约7-8千万人民币），但仅作为技术储备不进行量产，需依赖灿芯半导体协助调试后端设计（与中芯关系紧密）。

晶圆付款方式：三星流片原1万片支付20%定金，新增5000片支付全款锁定产能，单晶圆价格1.1万美金。

6.外采与自研芯片的定位与成本对比

应用定位：外采国产专用卡与自研卡均主要用于内部AI推理工作负载，包括豆包（to B/C）、语音交互、懂车帝、集梦等应用，以及传统机器学习算法，可替代部分DPU功能。

成本对比：自研卡硬件成本约2万人民币/颗，外采同等性能国产卡（如寒武纪690）成本约6万人民币/颗，自研卡成本优势显著。