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以下是会议内容，公司表述比较保守：
1.6T明年700-800万只。这个是看到客户给公司下的订单，没有上修。主要3个客户，下半年开始飙升了。如果客户真的上修，会逐步释放这些信息。说的数字都是明确性比较强的，市场传的千万只可能是从机柜去算的，但是客户没有给这么多的订单需求。
供应链：核心供应商提出要涨价。否则没有动力要提高产量。光模块厂商都在抢产能。公司早早就锁定了产能。除非客户增加了更多的需求。
Q3 800G上量还是比较快的。1.6T规模还是没有办法和800G比，另外硅光成为主流配置。800G Q2超过400G，所以毛利率快速增长。
年降：明年产品很难有年降。能涨价么？这个很难说了。水涨船高，在价格上没什么太大压力。整体是供不应求的状况。重点客户需求明年都是翻倍以上的量。
Scale Up：确实在开发一些产品。明年看到类似的产品出来。2027年在scale up上面有巨大的增量。光替代铜的好处：铜的性能逼近极限。要用AOC，LPO，2027年是标志化场景。在scale up上光开始起量。
OIO：是不同PCB之间板子的链接。把后面的cartridge去掉？
A：没那么具体。毕竟对公司也是新的产品。
OCS交换机：这一代coherent和Lumentum说已经出货了？公司会做，公司瞄准的是下一代OCS交换机。是完全不同的技术。和电的交换机方式相比，看主要用途在哪方面。
3.2T：2027-2028年上量。明确的是客户要求的都是可插拔方案，没有要用CPO。
公司没有铜产品的布局：现在是参股的合资公司。如果真的觉得是长期的计划。
随着1.6T上量，单波200G EML的需求可能变得紧俏，虽然出了很多硅光。但是EML的需求也很高。另外200G EML的良率没有100G稳定。刚开始有些客户用EML的原因，和客户未来即将推出的规划有关系。再往后硅光+薄膜铌酸锂可能成为主流方案。
硅光芯片紧张？公司也在发展，硅光芯片不属于先进制程，产能不太难。海外的代工问题也不大。
明年年降幅度较小对利润率的影响：降幅幅度变小会让营收更好。利润率要看情况，公司是很有信心明年利润率会更好。主要是1.6T上量，硅光渗透率提升的产品结构带来的，会让公司的利润率提升。
原材料价格：有些短缺的要涨价。
如果订单上修，公司的产能冗余可以保证满足需求吗？
A：会努力。
友商利润率比公司高，公司作为行业龙头。利润率为什么有差异？
A：不同产品的产品有差异。比如国内市场我们做的比较多，友商基本没有参与。国内光模块的需求：未来几年需求也很好。也是有发展机会。
不担心格局恶化，北美市场进入壁垒很高。行业技术难点在增加，硅光、薄膜铌酸锂，3.2T可能加入相干调制，光用PAM4不够。因为光的传输色散对插损要求提升。（除了PAM4调整还得用相位调制），全球掌握相位调制的公司没几家。大家还是低估了光模块的技术壁垒。硅光也是很高技术壁垒，现在全球开发出硅光芯片的公司也没几个。很多还在开发过程中。相干用于3.2T，和更高的技术。还有scale across。
液冷对公司也是新的机会。壁垒不像市场想的那么低。公司当时做硅光芯片，也是新涉足的领域。核心是公司的客户资源，能找到正确的人和组建团队。
Scale Across：底层解决的是数据中心之间的连接。算力在持续增加，万卡集群解决不了的问题，需要跨数据中心互联。归根结底还是算力不停成长的需求。
新客户：主权基金，AI大模型公司。